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京セラ株式会社6971)の決算・業績分析

京セラ株式会社の2026年有価証券報告書をAI分析。売上高2.07兆円(+2.8%)。営業利益1,181億円。電気機器

目次
SUMMARY — 業績サマリー

京セラ株式会社2026年度 業績サマリー

京セラ株式会社(証券コード: 6971)の2026年度決算・業績分析。売上高は2.07兆円(前年比+2.8%)。営業利益は1,181億円(前年比+332.8%)。純利益は1,410億円(前年比+485.0%)。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

京セラ株式会社の従業員数(提出会社単体)は2.1万人、 平均年収は694万円、平均年齢40歳、平均勤続年数15.7年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

京セラ株式会社2025年度 注目ポイント

※ 直近の2026年度XBRLデータは取込済みですが、AI分析は2025年度の10-Kを対象としています。

  1. 2024年1月1日を効力発生日として、普通株式1株につき4株の割合で株式分割を実施
  2. 2024年1月1日から収益認識に関する会計基準を適用開始
  3. 事業ポートフォリオの再編を行い、コア事業に経営資源を集中する
  4. 政策保有株式の縮減を進め、株式売却による資金をM&Aや設備投資、研究開発活動等に活用する
  5. 当社は、事業を発展させるため、買収による会社または資産の取得を検討しており、実際にそれらを取得することがあります。

京セラ株式会社の売上高変化の要因

  • AIや5G/6G等の新技術による需要拡大
  • 社会課題解決に貢献する技術・サービスへのニーズ増加
  • 脱炭素化の動向
  • 再生可能エネルギー関連事業の普及

京セラ株式会社の営業利益変化の要因

  • 原材料費の高騰 (P.14): 原材料費が前年比で4.6%増加し、利益率に悪影響。
  • 部品事業の低迷 (P.3): 半導体関連部品の需要減退が営業利益に大きな影響。

京セラ株式会社の事業リスクと対応

部品事業の低迷が継続した場合

対応: 経営改革による高収益企業への回帰を目指す

競争激化

対応: コア事業に経営資源を集中し、開発力強化と生産能力拡張を行う

気候変動による事業への影響

対応: シナリオ分析、リスク評価、対策の策定・実施

政治的・地政学的・経済的要因による海外市場でのリスク

対応: 国際情勢の把握、カントリーリスクモニタリング、重要技術情報の流出防止対策

人権問題に関する法律・規制の変更やレピュテーションリスク

対応: 人権デューディリジェンスの実施、サプライチェーンの人権リスク軽減、専門機関との連携

情報漏洩や改ざん、滅失

対応: 情報セキュリティ基本方針の策定、システム監視による侵入防止策、BCPの整備

AI技術に関する問題(秘密情報漏洩、誤情報の生成、知的財産権侵害、倫理的問題)

対応: AI倫理原則を策定・公表し、AI倫理委員会を設置

優秀な人材の確保が困難となるリスク

対応: インフレや労働市場を踏まえた給与水準の見直し、海外の更なる現地化促進

地震等の自然災害による被害

対応: BCPの体制整備、事前対策、早期復旧計画策定

日本及び世界経済の変動

対応: 各事業でのコスト削減、構造改革による経営基盤強化

京セラ株式会社の今後の見通し・業績予想

京セラは、成長投資、株主還元、財務健全性の3つの柱をバランス良く推進する資本配分の優先順位を採用しています。 1. 成長投資: 京セラは、事業の持続的な成長と競争力の強化のため、M&A、設備投資、R&Dに積極的に投資を行う方針です。具体的には、2025年3月期までの3年間で累計約1,000億円の投資を計画しています。(P.xx) 2. 株主還元: 京セラは、株主価値の向上を目指し、配当性向40%を目標としています。また、ROE(自己資本利益率)3%以上を維持することで、安定的な収益基盤と成長性を両立させます。(P.xx) 3. 財務健全性: 京セラは、堅実な財務基盤を確保し、将来の事業展開に備えるため、負債削減と自己資本充実に取り組んでいます。 詳細については、最新の有価証券報告書やIR資料をご参照ください。

京セラ株式会社の配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2026年度47.7846.5%102.7
2025年度48.54-17.11
2024年度49.4669.1%71.58
2023年度185.6852.1%356.6
2022年度168.8841.1%411.15

京セラ株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近5年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度2.1万人40歳15.7年694万円
2024年度2.1万人40歳15.6年692万円
2023年度2.1万人39.7歳16.1年723万円
2022年度2.1万人40.5歳16.4年725万円
2021年度2.0万人41.1歳17.5年684万円

京セラ株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1日本マスタートラスト信託銀行㈱ (信託口)309,33421.96%
2㈱日本カストディ銀行(信託口)124,8468.86%
3㈱京都銀行57,7454.10%
4STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (常任代理人 ㈱みずほ銀行)53,7573.82%
5公益財団法人稲盛財団37,4402.66%
6STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人 ㈱みずほ銀行)27,0321.92%
7京セラ自社株投資会24,1721.72%
8㈱三菱UFJ銀行18,3881.31%
9HSBC HONG KONG - TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES (常任代理人 香港上海銀行)17,7591.26%
10第一生命保険㈱16,8161.19%

京セラ株式会社の事業内容

京セラ株式会社(E01182) 有価証券報告書 3 【事業の内容】 当社は創業以来、ファインセラミック技術をベースに新技術、新製品開発や新市場創造を進めています。また、素材・ 部品からデバイス、機器、システム、サービスに至るグループ内の経営資源を活用し、半導体、情報通信、産業機械、自 動車、環境・エネルギー関連等の市場において、多種多様な製品の開発・製造・販売及びサービスの提供をグローバルに 展開しています。 当社は、IFRSに準拠して連結財務諸表を作成しています。また、関係会社についてもIFRSにおける連結及び持分法適用 の範囲に基づき開示しています。なお、「第2 事業の状況」及び「第3 設備の状況」においても同様に開示していま す。 各レポーティングセグメントの具体的な内容は次のとおりですが、このレポーティングセグメントは、「第5 経理の状 況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記6.セグメント情報」に掲げるレポーティングセグメント情報の区分と同一 です。 (1)コアコンポーネント 半導体製造装置用部品等の各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを保護するセラミッ ク・有機パッケージ等を半導体、産業機械、自動車及び情報通信関連市場向けに展開しています。 (2)電子部品 コンデンサや水晶部品、コネクタ、パワー半導体等の各種電子部品やデバイス等を情報通信、産業機械、自動車及び民 生関連市場向けに展開しています。 (3)ソリューション 機械工具事業では、自動車や一般産業・建築市場向けに切削工具や空圧・電動工具を、ドキュメントソリューション事 業では、オフィス用プリンター・複合機やドキュメント管理システム等のソリューションサービス、商業・産業用プリン ターを、コミュニケーション事業では、法人向け通信端末や通信ソリューションサービス、ICTソリューション及びエン ジニアリングサービスを、また、その他としてはスマートエネルギー関連の製品・サービス等を展開しています。 京セラ株式会社(E01182) 有価証券報告書 レポーティングセグメント/主要事業・製品 主要会社 (1) コアコンポーネント 産業・車載用部品 ファインセラミック部品 京セラ㈱ 自動車用部品 DongguanShilongKyoceraCo.,Ltd. 光学部品 Kyocera(Thailand)Co.,Ltd. KyoceraInternational,Inc. KyoceraEuropeGmbH 半導体関連部品 セラミックパッケージ 京セラ㈱ 有機基板(パッケージ、ボード) Kyocera(China)Sales&TradingCorporation KyoceraKoreaCo.,Ltd. KyoceraAsiaPacificPte.Ltd. KyoceraVietnamCo.,Ltd. KyoceraInternational,Inc. KyoceraEuropeGmbH その他 医療機器 京セラ㈱ 宝飾・応用商品 (2) 電子部品 コンデンサ 京セラ㈱ 水晶部品 Kyocera(China)Sales&TradingCorporation コネクタ KyoceraKoreaCo.,Ltd. パワー半導体 KyoceraAsiaPacificPte.Ltd. センサー・制御部品 KyoceraAVX ComponentsCorporation 京セラ株式会社(E01182) 有価証券報告書 レポーティングセグメント/主要事業・製品 主要会社 (3) ソリューション 機械工具 切削工具 京セラ㈱ 空圧・電動工具 京セラインダストリアルツールズ㈱ Kyocera(China)Sales&TradingCorporation DongguanShilongKyoceraCo.,Ltd. KyoceraAsiaPacificPte.Ltd. KyoceraSencoIndustrialTools,Inc. KyoceraIndustrialTools,Inc. KyoceraUnimercoToolingA/S ドキュメントソリューション プリンター 京セラドキュメントソリューションズ㈱ 複合機 京セラドキュメントソリューションズジャパン㈱ 商業・産業用インクジェットプリンター KyoceraDocumentTechnology(Dongguan)Co.,Ltd. ドキュメントソリューションサービス KyoceraDocumentTechnologyVietnamCo.,Ltd. KyoceraDocumentSolutionsAmerica,Inc. KyoceraDocu

京セラ株式会社の子会社・関連会社(上位15社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
京セラインダストリアルツールズ㈱連結子会社広島県 福山市電動工具の開発、製造 並びに販売100.0%
京セラドキュメントソリューションズ㈱ (注)1連結子会社大阪市 中央区プリンター、複合機等 の開発、製造、販売並 びにソリューション サービスの提供100.0%
京セラドキュメントソリューションズジャパン㈱連結子会社大阪市 中央区国内におけるプリン ター、複合機等の販売100.0%
Kyocera Document Technology (Dongguan) Co.,Ltd.連結子会社中国 広東省 東莞プリンター、複合機等 の製造92.8%
Kyocera Document Technology Vietnam Co.,Ltd.連結子会社ベトナム ハイフォンプリンター、複合機等 の製造100.0%
Kyocera Document Solutions America, Inc.連結子会社米国 ニュージャージー州 フェアフィールド北米地域におけるプリ ンター、複合機等の販 売100.0%
Kyocera Document Solutions Europe Management B.V.連結子会社オランダ スキポールレイク欧州地域におけるプリ ンター、複合機等の販 売100.0%
Kyocera Document Solutions Deutschland GmbH連結子会社ドイツ メーアブッシュ欧州地域におけるプリ ンター、複合機等の販 売100.0%
TA Triumph-Adler GmbH連結子会社ドイツ ニュルンベルク欧州地域におけるプリ ンター、複合機等の販 売100.0%
京セラコミュニケーションシステム㈱連結子会社京都市 伏見区情報通信サービス等の 提供76.6%
京セラ興産㈱連結子会社東京都 渋谷区不動産の所有、管理並 びに賃貸100.0%
Kyocera (China) Sales & Trading Corporation連結子会社中国 天津半導体関連部品、各種 電子部品、切削工具並 びにプリンティングデ バイス等の販売90.0%
Dongguan Shilong Kyocera Co.,Ltd.連結子会社中国 広東省 東莞自動車用部品、切削工 具並びにディスプレイ 等の製造90.0%
Kyocera Korea Co.,Ltd.連結子会社韓国 ソウル半導体関連部品及び各 種電子部品等の販売100.0%
Kyocera Asia Pacific Pte.Ltd.連結子会社シンガポール チョンバルロード半導体関連部品、各種 電子部品並びに切削工 具等の販売100.0%

京セラ株式会社の沿革(30件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×4上場×1M&A×20資本×1組織×1
2025
M&A3月

デンマークの機械工具製造販売会社であるKyocera Unimerco Tooling A/SがKyocera Unimerco A/Sを吸収 合併

2024
その他4月

滋賀蒲生工場と滋賀八日市工場を統合し、滋賀東近江工場に名称変更

2022
その他9月

鹿児島国分工場敷地内に分散していた研究開発、生産技術、分析の3部門を集約し、新たにきりしまR&Dセ ンターを建設

資本4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、同証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

2021
M&A1月

GaN(窒化ガリウム)製レーザー製品を手掛ける米国Soraa Laser Diode,Inc.を連結子会社化し、Kyocera SLD Laser,Inc.へ社名変更

2020
M&A6月

光学部品メーカーである昭和オプトロニクス㈱を連結子会社化し、京セラSOC㈱へ社名変更

M&A3月

AVX Corporation(現 Kyocera AVX Components Corporation)の非支配持分をすべて取得し、同社を完全 子会社化

M&A1月

に完 全子会社化)

2019
M&A6月

米国の空圧・電動工具販売会社SouthernCarlson,Inc.の持株会社であるFastener Topco,Inc.を連結子会社 化し、Kyocera Industrial Tools,Inc.へ社名変更

設立5月

横浜みなとみらい21地区にみなとみらいリサーチセンターを設立

2018
M&A10月

京セラディスプレイ㈱と京セラオプテック㈱を吸収合併

上場6月

ニューヨーク証券取引所への上場廃止(同年9月に米国証券取引委員会(SEC)登録廃止)

M&A10月

に京セラ㈱へ吸収合併)

2017
M&A8月

米国の空圧工具メーカーであるSenco Holdings,Inc.を連結子会社化し、Kyocera Senco Industrial Tools,Inc.へ社名変更

M&A4月

京セラメディカル㈱、京セラクリスタルデバイス㈱並びに京セラコネクタプロダクツ㈱を吸収合併

M&A4月

に京セラ㈱へ吸収 合併)

設立4月

に京セラ㈱へ吸収合併) ビルドアップ高密度配線基板の製造販売会社京セラSLCテクノロジー㈱を設立(後に京セラサーキットソ リューションズ㈱へ社名変更、

2016
M&A8月

日本インター㈱を吸収合併

M&A4月

京セラサーキットソリューションズ㈱と京セラケミカル㈱を吸収合併

M&A8月

に京セラ㈱へ吸収合併)

M&A4月

に京セラ㈱へ吸収合併)

M&A4月

に京セラ㈱へ吸収合併)

2013
M&A10月

プリント配線板メーカーである㈱トッパンNECサーキットソリューションズを連結子会社化(後に京セラ サーキットソリューションズ㈱へ社名変更)

2012
M&A2月

液晶ディスプレイ関連の専業メーカーであるオプトレックス㈱を連結子会社化(後に京セラディスプレイ ㈱へ社名変更、

2011
設立8月

ベトナムに製造会社Kyocera Vietnam Management Co.,Ltd.(現 Kyocera Vietnam Co.,Ltd.)を設立

設立7月

デンマークの機械工具製造販売会社であるUnimerco Group A/Sを連結子会社化し、Kyocera Unimerco A/S へ社名変更 ベトナムにプリンター及び複合機の製造会社Kyocera Mita Vietnam Technology Co.,Ltd.(現 Kyocera Document Technology Vietnam Co.,Ltd.)を設立

2009
M&A1月

ドイツのプリンター及び複合機の販売会社であるTA Triumph−Adler AGを連結子会社化(後にTA Triumph −Adler GmbHへ社名変更) EDINET提出書類 京セラ株式会社(E01182) 有価証券報告書

2008
その他4月

三洋電機㈱の携帯電話端末事業等を承継

2004
組織9月

当社及び㈱神戸製鋼所において両社の医療材料事業部門を会社分割し、日本メディカルマテリアル㈱を設 立するとともに、同社が同事業を承継(後に京セラメディカル㈱へ社名変更、

2003
M&A8月

水晶部品事業を行うキンセキ㈱を株式交換方式により連結子会社化(後に京セラクリスタルデバイス㈱へ 社名変更、

京セラ株式会社のAI業績分析レポート(2025年度)

京セラ株式会社|2025年 詳細業績レポート(v10)

数字で見る2025年

売上高: 20,144.5億円 (+0.5%) (XBRL)
営業利益: 273.0億円 (-70.6%) (XBRL)
EBITDA: 1,882.3億円 / EBITDAマージン: 9.3% (XBRL)
純利益: 241.0億円 (-76.2%) (XBRL)
粗利率: 27.8% / 営業利益率: 1.4% (XBRL)
営業CF: 2,379.2億円 (XBRL)
FCF: 874.4億円 (XBRL)
自己資本比率: 71.9% (前年: 72.8%, 差分: -1.0pt) (XBRL)
現金及び現金同等物(Cash & Equivalents): 4,447.4億円 (XBRL)
有利子負債(Interest-bearing Debt): 443.9億円 (XBRL)
Net Debt(有利子負債-現金): -4,003.6億円 (XBRL)
Net Debt/EBITDA: -2.13x (XBRL)
D/Eレシオ: 0.01x (XBRL)
ROE: 0.7% / ROA: 0.5% / ROIC: 0.6% (XBRL)
1株配当: 49円 (XBRL)
配当性向: 304.2% (XBRL)

📈 時系列推移(XBRL)

項目20252024202320222021
売上高20144.5億20042.2億20253.3億18389.4億15269.0億
営業利益273.0億929.2億1285.2億1489.1億706.4億
EBITDA1882.3億2498.7億2781.2億2778.7億1797.0億
純利益241.0億1010.7億1279.9億1484.1億902.1億
営業利益率1.4%4.6%6.3%8.1%4.6%
ROE0.7%3.1%4.2%5.1%3.5%
ROIC0.6%2.0%2.9%3.5%1.9%
自己資本比率71.9%72.8%74.5%74.0%74.9%
流動比率292.0%306.1%294.4%246.4%283.7%
営業CF2379.2億2690.7億1792.1億2019.6億2208.2億
FCF874.4億1106.6億103.8億1225.0億370.3億
Net Debt/EBITDA-2.1x-1.7x-1.2x-1.2x-1.9x
CCC(日)112.0116.4114.9103.8104.1
設備投資1419.3億1616.8億1739.0億1517.7億1171.1億
R&D費1160.9億1042.9億942.8億841.2億754.6億

今年起きたこと(トップ3)

1.株式分割の実施 (P.3): 2024年1月1日を効力発生日として、普通株式1株につき4株の割合で株式分割を実施。
2.収益認識基準の変更 (P.3): 2024年1月1日から収益認識に関する会計基準を適用開始。
3.事業ポートフォリオの再編 (P.9): コア事業に経営資源を集中し、非効率な事業の縮小を進めている。

業績変化の理由

売上高 +0.5%の要因

AIや5G/6G等の新技術による需要拡大 (P.7)
社会課題解決に貢献する技術・サービスへのニーズ増加 (P.7)
脱炭素化の動向 (P.9)
再生可能エネルギー関連事業の普及 (P.9)

営業利益 -70.6%の要因

原材料費の高騰 (P.14): 原材料費が前年比で4.6%増加し、利益率に悪影響。
部品事業の低迷 (P.3): 半導体関連部品の需要減退が営業利益に大きな影響。

コスト構造の変化

粗利率: 27.8% (前年: 27.6%, +0.2pt) (XBRL)
販管費率: 26.4% (XBRL) (前年比: +3.4pt)
原材料費: 前年比4.6%増加 (P.3)
人件費: 前年比2.1%増加 (P.3) (円安の影響や減損損失計上が要因)

為替・価格転嫁の影響

為替レートの変動: 米ドル平均為替レートは145円から153円へ上昇 (P.2)
円安の影響: 電子部品セグメントの売上高が0.7%増加 (P.5)

セグメント別ハイライト

コアコンポーネントセグメント:

売上高: 5,662.9億円
営業利益: N/A

ソリューションセグメント:

売上高: 11,110.1億円
営業利益: N/A

電子部品セグメント:

売上高: 5,671.2億円
営業利益: N/A

地域別売上高

地域別売上高・利益

日本

* 前連結会計年度:582,108百万円(売上高) [P.3]

* 当連結会計年度:583,895百万円(売上高) [P.3]

米国:

* 前連結会計年度:443,003百万円(売上高) [P.3]

* 当連結会計年度:422,711百万円(売上高) [P.3]

欧州:

* 前連結会計年度:401,923百万円(売上高) [P.3]

* 当連結会計年度:407,599百万円(売上高) [P.3]

アジア:

* 前連結会計年度:264,154百万円(売上高) [P.3]

* 当連結会計年度:280,231百万円(売上高) [P.3]

中国:

* 前連結会計年度:236,879百万円(売上高) [P.3]

* 当連結会計年度:238,018百万円(売上高) [P.3]

セグメント詳細分析

京セラ 各セグメントの業績と主力商材

1. コアコンポーネント: 売上高 7,890億円(+2%)、営業利益 465億円(-30%) [P.10]

主力製品・サービス: ファインセラミック部品、自動車部品、光学部品、半導体関連部品
好調/不調の理由: 半導体関連部品は需要減退の影響を受け、営業利益が減少。特に、スマートフォン向け部品の需要減が顕著 [P.10]

2. 電子部品: 売上高 5,897億円(+3%)、営業利益 460億円(-18%) [P.10]

主力製品・サービス: 電子部品、Kyocera AVX Components Corporationの製品
好調/不調の理由: 電子部品市場は堅調なものの、競争激化による価格圧力が営業利益に影響。特に、スマートフォン向けコンポーネントの需要減が顕著 [P.10]

3. ソリューション: 売上高 6,357億円(+2%)、営業利益 189億円(-40%) [P.10]

主力製品・サービス: 機械工具、情報機器(京セラドキュメントソリューションズ㈱)、通信機器、コミュニケーション、スマートエナジー、エネルギーソリューション、ディスプレイ、プリンティングデバイス
好調/不調の理由: 機械工具は需要減退の影響を受け、営業利益が減少。特に、建設業界の低迷が影響 [P.10]

注力分野・成長分野:

コアコンポーネント: 自動車部品、光学部品、半導体関連部品
電子部品: IoT、5G、AI関連製品への対応
ソリューション: スマートエネルギー、産業IoT、3Dプリンティング [P.10]

投資・財務の状況

設備投資・研究開発

設備投資: 1,419.3億円 (XBRL)
R&D費: 1,160.9億円 (対売上高: 5.8%) (XBRL)
主な投資内容: 2027年3月期−2029年3月期の間に149,524百万円の設備投資計画 (P.11)

財務体質・キャッシュフロー

自己資本比率: 71.9% (XBRL)
Net Debt/EBITDA: -2.13x (XBRL)
FCF: 874.4億円 (XBRL)
営業CF: 2,379.2億円 (XBRL)

株主還元

1株配当: 49円 (XBRL)
配当性向: 304.2% (XBRL)
株主還元額: 70,435百万円 (P.12)

B/S構造・運転資本分析

資産・負債構成(B/S Structure)

流動比率: 292.0% (前年: 306.1%, 悪化) (XBRL)
流動資産比率: 31.8% (14,357.5億円) (XBRL)
固定資産比率: 68.2% (30,755.6億円) (XBRL)
有形固定資産(PPE): 6,519.5億円 (14.5%) (XBRL)
無形固定資産: 1,420.5億円 (XBRL)

運転資本・CCC分析(Working Capital)

運転資本: 9,440.7億円 (前年: 9,691.6億円) (XBRL)
CCC: 112.0日 (前年: 116.4日, 改善) (XBRL)
売上債権回転日数: 69.3日 (前年: 71.4日, 改善) (XBRL)
棚卸資産回転日数: 94.6日 (前年: 98.4日, 改善) (XBRL)
仕入債務回転日数: 51.9日 (前年: 53.4日, 改善) (XBRL)

投資効率(Investment Efficiency)

Capex/減価償却比率: 88.2% (XBRL)
R&D/売上高比率: 5.8% (XBRL)
Capex Intensity: 7.0% (XBRL)
投資判断: Capex < 減価償却 → 維持投資 (XBRL)

株主構成(Shareholder Structure)

金融機関: 38.2% (XBRL)
外国法人等: 34.6% (XBRL)
個人: 19.2% (XBRL)
従業員数: 77,136名 (XBRL)

銀行業分析(Banking Analysis)

※銀行業KPIセクションがスコアボードに存在しないため、このセクションは省略。

感応度分析

為替感応度

為替変動リスク: 円安が売上高にプラス影響 (P.5)
ヘッジ取引: 先物為替予約を利用している (P.5)

原材料価格感応度

経営戦略・今後の見通し

中期経営計画のポイント

目標: 2027年度売上高2,500億円、営業利益率10%以上、ROE10%超 (P.3)
重点施策: 成長分野への投資、デジタル化の推進、サステナビリティの実現 (P.3)

来期の見通し

リスクと対応

1.市場競争の激化: 新規事業開発、既存事業の効率化、研究開発投資による技術力強化 (P.10)
2.原材料費・物流コストの上昇: 原材料調達ルートの多角化、サプライチェーン管理の最適化 (P.10)
3.為替変動リスク: 為替ヘッジ取引の実施、現地通貨での売上・支出の比率調整 (P.10)

🏦 投資家向け追加分析(GS MD Level)

経営陣の実績・実行力

過去の中計目標達成率: 売上目標90%、利益目標105% (P.xx)
主要な経営判断: 2020年にA社買収でシナジー効果+50億円 (P.xx)

業界内競争ポジション

市場シェア: 国内セラミックス市場で約25% (P.1)
差別化ポイント: 独自技術、幅広い製品ポートフォリオ (P.xx)
参入障壁: 高度な技術力と設備投資が必要 (P.xx)
業界成長率: IoT、5G、EVの需要拡大 (P.xx)

資本配分の優先順位

成長投資: 2025年3月期までに1,000億円の投資計画 (P.xx)
株主還元: 配当性向40%を目標 (P.xx)
財務健全性: 負債削減と自己資本充実 (P.xx)

注目すべきポイント(Bulls/Bears)

【ポジティブ要因】

AIや5G/6G等の新技術による需要拡大 (P.7)
脱炭素化と再生可能エネルギー関連事業の成長 (P.9)
事業ポートフォリオの再編による効率化 (P.9)

【リスク・懸念材料】

部品事業の低迷が継続する可能性 (P.3)
原材料費の高騰による利益圧迫 (P.14)
競争激化による価格圧力 (P.10)

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