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株式会社三井ハイテック6966)の決算・業績分析

株式会社三井ハイテックの2026年有価証券報告書をAI分析。売上高2,183億円(+1.6%)。営業利益138億円。電気機器

目次
SUMMARY — 業績サマリー

株式会社三井ハイテック2026年度 業績サマリー

株式会社三井ハイテック(証券コード: 6966)の2026年度決算・業績分析。売上高は2,183億円(前年比+1.6%)。営業利益は138億円(前年比-18.5%)。純利益は31.5億円(前年比-74.2%)。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社三井ハイテックの従業員数(提出会社単体)は2,357人、 平均年収は687万円、平均年齢39.1歳、平均勤続年数13.4年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社三井ハイテック2026年度 注目ポイント

  1. EV用モーターコア(電磁鋼板加工)世界トップ級+半導体リードフレーム+精密金型
  2. 総資産 2,410億、自己資本比率 47%、EV用モーターコア世界トップ級

株式会社三井ハイテックの売上高変化の要因

  • 売上 2,183億・営業利益 138億 (OPM 6.33%) で電機業界として高水準
  • 営業CF 241億・EBITDA 272億、キャッシュ創出強い
  • EV用モーターコア世界トップ級の地位確立
  • 特別損失73億で純利益激減 (税引前71億 → 純利益32億)
  • ROE 2.77%・配当性向 97% で資本効率課題
  • 有利子負債 867億・CAPEX 301億の大型投資継続

株式会社三井ハイテックの営業利益変化の要因

  • 特別損失73億で純利益激減 (税引前71億 → 純利益32億)
  • ROE 2.77%・配当性向 97% で資本効率課題
  • 有利子負債 867億・CAPEX 301億の大型投資継続

株式会社三井ハイテックの事業リスクと対応

EV市場の競合激化、テスラ・BYD減速リスク

対応: 顧客分散

半導体市況の循環性

対応: 顧客分散

原材料費(電磁鋼板)上昇

対応: 価格転嫁

巨額特別損失73億で純利益激減

対応: 本業基礎力強化

為替変動リスク

対応: 為替予約

株式会社三井ハイテックの配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2026年度16.6996.8%17.25
2025年度14.121.1%66.86
2024年度63.0714.8%425.3
2023年度70.4114.6%480.99
2022年度24.987.8%322.24

株式会社三井ハイテックの役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位10名)。

役職氏名所有株式数(株)
代表取締役 社長三井康誠5,815
常務取締役モーターコア事業本部長三井宏蔵4,782
取締役 品質保証本部長草野敏昭22
取締役 管理本部長舟越知巳8
取締役 技術本部長京昌英9
取締役リードフレーム事業本部長清水孝司2
取締役 金型事業本部長泉雅宏0
取締役 経営企画本部長鵜池正清0
取締役 (常勤監査等委員)久保田千秋6
取締役 (常勤監査等委員)白川裕之47

株式会社三井ハイテックの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近5年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度2,357人39.1歳13.4年687万円
2024年度2,192人39歳14.1年642万円
2023年度2,027人39.9歳15.2年616万円
2022年度1,944人40歳15.8年633万円
2021年度1,852人40.1歳16.5年561万円

株式会社三井ハイテックの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1㈱三井クリエイト59,33532.41%
2日本マスタートラスト信託銀行㈱(信託口)16,5959.06%
3㈱日本カストディ銀行(信託口)8,2764.52%
4㈱福岡銀行7,7634.24%
5公益財団法人三井金型振興財団7,2603.96%
6三井 康誠5,8153.17%
7三井 宏蔵4,7822.61%
8トヨタ自動車㈱4,6772.55%
9日本生命保険相互会社3,1901.74%
10㈱三井マネジメント1,9501.06%

株式会社三井ハイテックの事業内容

株式会社三井ハイテック(E02293) 有価証券報告書 3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社15社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部 品の製造・販売であります。 下記3事業は「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報 の区分と同一であります。 主な製品の名称は次のとおりであります。 セグメント名称 主な製品 金型・工作機械 プレス用金型・平面研削盤 電子部品 リードフレーム 電機部品 モーターコア製品 また、当社及び主要な連結子会社に関わるセグメントとの関連は、次のとおりであります。 セグメント名称 所在地 会社名 金型 電子部品 電機部品 工作機械 日本 ㈱三井ハイテック(当社) 〇 〇 〇 アジア ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド 〇 アジア ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド 〇 アジア 三井高科技(天津)有限公司 〇 アジア 三井高科技(上海)有限公司 〇 〇 アジア ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド 〇 アジア ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド 〇 アジア 三井高科技(広東)有限公司 〇 日本 ㈱三井スタンピング 〇 米州 ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド 〇 欧州 ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾー 〇 米州 ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイ 〇 (注)1.ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイは2023年8月11日付けで設立しており、モー ターコア製品の製造・販売の事業開始に向けて準備を進めております。 2.ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドは、統括管理会社であるため、またミツ イ・ハイテック ノースアメリカ インコーポレイテッド、2024年12月17日付けで設立したミツイ・ハイテッ ク ドイチュランド ゲーエムベーハーは事業活動が販売支援であるため、記載しておりません。 3.ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッドは、2025年1月31日現在で清算手続き中のため、記載しており ません。 株式会社三井ハイテック(E02293) 有価証券報告書 以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。

株式会社三井ハイテックの子会社・関連会社(上位2社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
ミツイ・ハイテック(シンガポール) プライベート・リミテッドミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド※ ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド三井高科技(天津) 有限公司※ 三井高科技(上海) 有限公司※ ミツイ・アジア・ ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド※ ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド※ ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド三井高科技(広東) 有限公司※連結子会社シンガポール 共和国トゥア ス 中華人民共和 国香港特別行 政区 マレーシア連 邦セランゴー ル州シャーア ラム 中華人民共和 国天津市 中華人民共和 国上海市 シンガポール 共和国トゥア ス 台湾高雄市 タイ王国アユ タヤ 中華人民共和 国東莞市電子部品 電子部品 電子部品 電子部品 電子部品 電機部品 (統括管理) 電子部品 電機部品 電機部品100.0%
㈱三井スタンピングミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド※ ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ) エスペーゾー※ ミツイ・ハイテックメヒカーナエス・エー・デ・ シー・ブイ※ ミツイ・ハイテックノースアメリカインコーポレイテッドミツイ・ハイテックドイチュランドゲーエムベーハー連結子会社北九州市八幡 西区 カナダオンタ リオ州 ポーランド共 和国オポーレ 県 メキシコ合衆 国グアナファ ト州 米国ミシガン 州 ドイツ連邦共 和国ヘッセン 州電機部品 電機部品 電機部品 電機部品 電機部品 電機部品-

株式会社三井ハイテックの沿革(30件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×13上場×3M&A×2新事業×2国際×1資本×1組織×1撤退×1
2024
設立12月

ドイツに現地法人ミツイ・ハイテック ドイチュランド ゲーエムベーハーを設立

2023
設立8月

アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック ノースアメリカ インコーポレイテッドを設立 〃 メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック メヒカーナ エス・エー・デ・シー・ブイを設立

2022
資本4月

東京証券取引所市場第一部から新市場区分(プライム市場)へ移行

2018
その他11月

岐阜県可児市に岐阜事業所を新設

設立9月

ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを設立 〃 ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設

撤退10月

同事業清算)

2017
M&A2月

株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更

2015
設立1月

カナダに現地法人ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立

2013
その他6月

Magnet Mold®の商標登録(商標登録第5588240号)

2012
その他1月

マグネットモールド®の商標登録(商標登録第5466790号)

2007
その他11月

コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)

2003
設立2月

株式会社三井スタンピングを設立

2002
設立9月

中国に現地法人三井高科技(広東)有限公司を設立

1999
設立12月

タイに現地法人ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッドを設立

その他6月

イタリアにミラノ事務所を開設

1998
設立10月

台湾に現地法人ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッドを設立

1997
設立1月

シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立

1996
設立3月

中国に現地法人三井高科技(上海)有限公司を設立

1994
設立7月

中国に現地法人三井高科技(天津)有限公司を設立

1993
国際12月

中国に北京事務所を開設

1991
上場7月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

M&A6月

株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化

1987
新事業4月

金型部品の外販を開始

設立1月

マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハドを設立

1985
上場9月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1984
上場9月

福岡証券取引所に株式を上場

組織5月

商号を株式会社三井ハイテックに変更

1979
新事業10月

ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

1974
その他8月

MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発

1973
設立1月

香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング(ホンコン)リミテッド(現ミツイ・ハイテッ ク(ホンコン)リミテッド)を設立

株式会社三井ハイテックのAI業績分析レポート(2026年度)

三井ハイテック (6966)|2026年1月期

売上 2,183億
営業利益 138億 (OPM 6.33%)
純利益 32億 (※特別損失73億)
ROE 2.77%

EV用モーターコア世界トップ級+半導体リードフレーム+精密金型。特別損失で純利益激減も本業堅調。

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