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株式会社エンプラス6961)の決算・業績分析

株式会社エンプラスの2026年有価証券報告書をAI分析。売上高425億円(+11.7%)。営業利益64.8億円。電気機器

目次
SUMMARY — 業績サマリー

株式会社エンプラス2026年度 業績サマリー

株式会社エンプラス(証券コード: 6961)の2026年度決算・業績分析。売上高は425億円(前年比+11.7%)。営業利益は64.8億円(前年比+19.0%)。純利益は52.3億円(前年比+32.7%)。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社エンプラスの配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2026年度73.9812.6%587.9
2025年度54.2512.2%446.47
2024年度54.3513.9%390.14
2023年度49.739.5%523.94
2022年度24.868.7%287.1

株式会社エンプラスの役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位8名)。

役職氏名所有株式数(株)
代表取締役社長横田大輔1,423
取締役椎名聡1
取締役藤田慈也7
取締役赤塚孝江-
取締役 (監査等委員)井植敏雅-
取締役 (監査等委員)久田眞佐男-
取締役 (監査等委員)天羽稔-
取締役 (監査等委員)沓沢茂雄4

株式会社エンプラスの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1横田 大輔1,42316.11%
2日本マスタートラスト信託銀行株 式会社(信託口)96710.95%
3株式会社日本カストディ銀行(信 託口)5316.01%
4横田 誠5185.87%
5株式会社みずほ銀行 (常任代理人 株式会社日本カス トディ銀行)4344.92%
6株式会社埼玉りそな銀行4324.89%
7公益財団法人エンプラス横田教育 振興財団3003.39%
8INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティ ブ・ブローカーズ証券株式会社)2492.82%
9鈴木 吉子1751.98%
10野村證券株式会社1701.93%

株式会社エンプラスの事業内容

株式会社エンプラス(E02390) 有価証券報告書 3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社22社で構成されており、主としてエンジニアリングプ ラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 Semiconductor事業 当事業においては、各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) 株式会社エンプラス半導体機器 QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD. ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC. ENPLAS(EUROPE)LTD. ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. ENPLAS(ITALIA)S.R.L. ENPLAS(ISRAEL)LTD. (海外製造販売) ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. Life Science事業 当事業においては、ライフサイエンス関連製品を製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS(EUROPE)LTD. (海外製造販売) ENPLAS LIFE TECH, INC. Digital Communication事業 当事業においては、光通信デバイス、LED用拡散レンズを製造・販売しております。 (主な関係会社) (海外販売) ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS(ISRAEL)LTD. (海外製造販売) ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. Energy Saving Solution事業 当事業においては、高精度ギヤを核とした自動車機器、OA、計器、住宅機器を製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. (海外製造販売) ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD. ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD. GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. PT.ENPLAS INDONESIA 株式会社エンプラス(E02390) 有価証券報告書 その他 (研究開発活動) 当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。 (地域統括) ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域の、ENPLAS(EUROPE)LTD.にて欧州地域のグループ会社 の統括を行っております。 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

株式会社エンプラスの子会社・関連会社(上位15社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
ENPLAS HI- TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.連結子会社シンガポールDigital Communication事業 Energy Saving Solution事業100.0%
ENPLAS(U.S.A.), INC. (注)2、3連結子会社米国 ジョージア州Energy Saving Solution事業 Life Science事業100.0%
株式会社エンプラス研究所連結子会社埼玉県川口市研究開発活動100.0%
QMS株式会社連結子会社埼玉県川口市Semiconductor事業 Life Science事業 Energy Saving Solution事業100.0%
ENPLAS PRECISION (MALAYSIA)SDN.BHD. (注)3連結子会社マレーシア ジョホールバルSemiconductor事業 Energy Saving Solution事業100.0%
ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. (注)3、4連結子会社米国 カリフォルニア 州Semiconductor事業 Digital Communication事業100.0%
ENPLAS PRECISION (THAILAND)CO.,LTD.連結子会社タイ チョンブリ県Energy Saving Solution事業100.0%
ENPLAS ELECTRONICS (SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3連結子会社中国 上海市Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業100.0%
株式会社エンプラス半導体機器 (注)3連結子会社埼玉県さいたま 市Semiconductor事業100.0%
ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION連結子会社台湾 新竹県Semiconductor事業70.0%
ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. (注)2、3連結子会社ベトナム ハノイSemiconductor事業 Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業100.0%
GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. (注)3連結子会社中国 広東省Energy Saving Solution事業100.0%
PT.ENPLAS INDONESIA連結子会社インドネシア 西ジャワ州Energy Saving Solution事業100.0%
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. (注)2連結子会社シンガポールSemiconductor事業100.0%
ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.(注)3連結子会社フィリピン パンパンガ州Semiconductor事業100.0%

株式会社エンプラスの沿革(30件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×16上場×1M&A×2新事業×1国際×2資本×1組織×1
2022
その他4月

京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。

資本4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移 行。

2021
M&A9月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

その他6月

任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。

2019
設立10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD. 設立。

2017
M&A6月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により 子会社化。

2015
設立11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

その他7月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

その他6月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2014
設立5月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

国際4月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及 びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、 ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

設立3月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2013
設立12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

設立8月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能 を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2012
設立4月

LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デ バイス設立。 EDINET提出書類 株式会社エンプラス(E02390) 有価証券報告書 年次 摘要

2011
設立7月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2006
設立12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2005
設立8月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM) CO.,LTD.設立。

新事業6月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。

2004
設立6月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2003
設立10月

ENPLAS(EUROPE)B.V〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕.設立。

2002
設立4月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器 設立。

2000
上場3月

東京証券取引所市場第一部へ指定替え。

1998
設立9月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

1997
国際6月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設 立。

設立3月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1993
設立8月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1992
その他11月

本社ビルを現在地に竣工。

1990
組織4月

商号を株式会社エンプラスに変更。

その他3月

決算期を12月31日から3月31日に変更。

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