株式会社テラプローブ（6627）の決算・業績分析

株式会社テラプローブの2025年度 業績サマリー

株式会社テラプローブ（証券コード: 6627）の2025年度決算・業績分析。売上高は417億円（前年比+12.5%）。営業利益は87.5億円（前年比+24.9%）。純利益は33.7億円（前年比-4.0%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社テラプローブの従業員数（提出会社単体）は289人、 平均年収は674万円、平均年齢42歳、平均勤続年数8年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社テラプローブの配当金・配当利回り推移（直近5年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

株式会社テラプローブの役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

株式会社テラプローブの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

株式会社テラプローブの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

株式会社テラプローブの事業内容

株式会社テラプローブ(E24994) 有価証券報告書 ３【事業の内容】 世界有数のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業であるPowertech Technology Inc.（以下 「PTI」といいます。）グループの一員である当社グループは、当社（株式会社テラプローブ）及び海外連結子会社 （TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。）により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテ スト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。 一般的に半導体製造工程は、ウエハ(*1)上に半導体チップを作り込む前工程(*2)と、半導体チップを組み立てて パッケージングする後工程(*3)に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査を ファイナルテストといいます。当社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。 ウエハテストとは、ダイシング(*4)前のウエハ状態で、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性を検査 し、良品・不良品の判別を行うものです。具体的には、回路が作り込まれたウエハ上の半導体チップにあるパッド (*5)の一つ一つに、プローブと呼ばれる細い探針を当てて電気信号を流し、半導体回路が設計どおりに機能している かをテスタ(*6)、プローバ(*7)等の装置を用いて電気的に検査します。 さらに当社は、蓄積したノウハウを利用した、プログラム開発やプローブカード(*8)設計の受託、デバイスの評価 から量産までの一貫サポート、及びテスト効率向上の提案によって、顧客のウエハテストのコスト低減に貢献してお ります。 ファイナルテストには、組立終了後のパッケージ状態で設計どおりに機能するかどうかの検査のほか、最終製品の 外観異常の有無を検査するパッケージ外観検査などを含みます。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 当社グループの事業は国内外の半導体メーカー、ファブレス等からロジック、マイコン(*9)、イメージセンサ (*10)、アナログ(*11)、メモリなどの半導体製品のウエハテスト業務の受託が中心で、その他にファイナルテスト業 務も受託しており、九州事業所及びTPWで行っています。さらに、九州事業所とTPWの双方において、自動車産業向け 品質マネジメントシステム（IATF16949）の認証を取得しており、日本と台湾の両拠点で、高品質が要求される車載半 導体のテスト受託を強化しております。一般的にウエハテスト、ファイナルテストともに、顧客から支給されたテス トプログラムを使用して検査し、半導体の特性について、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業 務が完了します。製品によりテスト機器やテスト環境が異なるため、顧客の様々なニーズに対応していく技術力と柔 軟性が求められております。また、当社グループは、PTIやその他OSAT企業との連携により、後工程まで含めたターン キーサービスによるソリューションも提供しています。 株式会社テラプローブ(E24994) 有価証券報告書 ［半導体製造工程］ (注) 上記工程図内のテスト工程(6〜8、10〜12)は、当社で受託しているロジック製品のテスト工程の一例を記載しております。 (※) 6、11はいずれか一方を実施。 以上に述べた事項を事業系統図に示すと次のとおりです。 ［事業系統図］ 2024年12月31日現在 (注) 上記事業系統図内の「取引関係」と「モノの動き」とには、様々な組み合わせの形があります。 株式会社テラプローブ(E24994) 有価証券報告書 用語解説 (*1)ウエハ：ウエハは単結晶シリコンの塊（インゴット）から薄く切り出された円盤状のものの表面を研磨した薄い板 で、半導体チップを製造するための直接材料となるものです。このウエハ上にトランジスタ、キャパシタ （電荷を蓄える部品：コンデンサ）、配線などを作り込み、電子回路を形成します。 直径は200mm（８インチ）、300mm（12インチ）が一般的で、大口径化するにつれウエハ１枚当たりから取 れる半導体チップ数が多くなりコストダウンにつながります。半導体チップ面積が同じであれば、300mmウ エハは200mmウエハの２倍程度のチップの生産が可能です。 (*2)前工程：一般的に半導体製造工程のうち、ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハ状態で検査し、良品・不良 品の判別をするまでの工程を指します。 (*3)後工程：一般的に半導体製造工程のうち、前工程以降の半導体チップ

株式会社テラプローブの子会社・関連会社（上位3社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

株式会社テラプローブの沿革（30件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。