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エブレン株式会社6599)の決算・業績分析

エブレン株式会社の2026年有価証券報告書をAI分析。売上高39.9億円。営業利益5.3億円。電気機器

目次
SUMMARY — 業績サマリー

エブレン株式会社2026年度 業績サマリー

エブレン株式会社(証券コード: 6599)の2026年度決算・業績分析。売上高は39.9億円。営業利益は5.3億円。純利益は3.6億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

エブレン株式会社の従業員数(提出会社単体)は92人、 平均年収は474万円、平均年齢44.8歳、平均勤続年数13.4年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

エブレン株式会社の配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2026年度39.2916.3%241.52
2025年度37.3318.0%207.7
2024年度26.5212.1%220.06
2023年度21.617.7%282.44
2022年度17.687.7%228.89

エブレン株式会社の役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位9名)。

役職氏名所有株式数(株)
代表取締役 社長上村正人500,700
取締役 営業本部長清水旬10,300
取締役 経営企画部長上村和人273,500
取締役 管理部長田中猛6,400
取締役 事業本部長仲山典邦-
取締役青柳伸幸-
常勤監査役伊沢雅夫-
監査役鈴木秀孝-
監査役徳永博久-

エブレン株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近5年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度92人44.8歳13.4年474万円
2024年度97人44.6歳13.1年510万円
2023年度93人45歳13.2年484万円
2022年度98人44歳11.9年468万円
2021年度94人44歳11.7年450万円

エブレン株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1上村 正人500,70033.18%
2カーム有限会社250,00016.57%
3光通信株式会社79,2005.25%
4小林 寛子60,0003.98%
5熊谷 尚登46,4003.07%
6エブレン社員持株会34,5312.29%
7大橋 達也30,0001.99%
8菊水ホールディングス株式会社30,0001.99%
9上村 和人23,5001.56%
10上村 宏子23,5001.56%

エブレン株式会社の事業内容

エブレン株式会社(E35555) 有価証券報告書 3 【事業の内容】 高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコ ンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。 何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれます が、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から 見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。 それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる 産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。 社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリ ティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装 置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割 を担っています。 当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ(産業用コンピュータ)及びその周 辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業 の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に継続してきました。 この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、そ の活用領域が飛躍的に拡大しました。 また、当社グループ製品の顧客である大手システムメーカー(産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等)の 多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような 専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えておりま す。 当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注1)・計測装置・ セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT(モノの インターネット)やAI(人工知能)、HPC(スーパーコンピュータ)、及びエッジコンピューティング(注2)分野のコ ンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。 コンピュータ産業を構成する技術領域は極めて広く、当社グループが提供できる専門領域はコンピュータの世界全 体から見れば極めて限定的ではありますが、この領域については突出した技術サービスと、良質な製品づくりを通し てコンピュータ産業の発展に寄与し、当社グループの顧客を始めとしたステークホルダーに対する使命と責任を果た していきたいと考えております。 (注1) コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化するための機器 (注2) 膨大なデータを処理するクラウドサーバーの負荷を軽減するために、データの発生源に近いところで情報を 収集し、クラウドへ送る前に情報処理を実行する考え方 当社グループは、当社(エブレン株式会社)及び連結子会社1社(蘇州惠普聯電子有限公司)により構成されてお り、産業用電子機器や工業用コンピュータに使用されるバックプレーン、システムラックやコンピュータシャーシ(以 下「ラック」(注3)と記載)、及びボードコンピュータ(注4)を含むその他周辺機器等の設計・製造・販売を行ってお ります。 バックプレーンとは、CPUボード(注5)やI/Oボード(注6)等の各種回路基板(ボードコンピュータ)を相互に接続 して信号伝送を行う回路及びこれら基板に電力を供給する回路を備え、これら基板の着脱をコネクタを介して自在に 接続できるようにしたユニットのことを言います。バックプレーンはこれら回路基板間の全ての信号を統合し、コン ピュータとしての基本機能を実現するためのハードウェアであり、人体に例えるなら、全身の神経を統合している脊 髄のような役割を果たしています。 (注3) ボードコンピュータを挿入して使用する筐体(箱) (注4) CPUボードやI/Oボード等を総称した名称 (注5) 計算やプログラムを実行するもので、コンピュータの頭脳に相当する部分 (注6) コンピュータにつながれた入出力機器を制御する部分 エブレン株式会社(E35555) 有価証券報告書 (図)バックプレーン、ラック、ボードコンピュータの模式図 バックプレーンには各種の規格が制定されており、当社グループではそれらの規

エブレン株式会社の子会社・関連会社(上位1社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
蘇州惠普聯電子有限公司連結子会社中華人民共和国 江蘇省蘇州市バックプ レーン及び バスラック 等の製造販 売及び輸出 入、部材の 現地生産調 達先の開拓100.0%

エブレン株式会社の沿革(25件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×2上場×1M&A×2新事業×7
2022
その他4月

東京証券取引所の市場再編に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場 へ移行

2020
新事業7月

Raspberry Pi Edge Comuputerを開発し、販売を開始

上場6月

東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

2018
新事業2月

ZYNQ SoMボードを開発し、販売を開始

2017
新事業5月

IoT用CPUボードを開発し、販売を開始

2016
その他2月

上野事業所を東京都荒川区東日暮里に移転

2015
M&A4月

事業効率化のため、株式会社タンバックを吸収合併し、システムソリューション事業部(上野事業 所)とする

2014
新事業6月

スーパーコンピュータ用メニーコアプロセッサの周辺回路設計を開始

2011
M&A6月

事業拡大のため、株式会社タンバックを連結子会社とする

2005
その他10月

本社及び八王子事業所を東京都八王子市石川町に移転

その他2月

蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-14001(1996)認証を取得

2004
その他8月

大阪事業所を大阪府大阪市東淀川区小松に移転

その他6月

本社及び国内各事業所にてISO-14001(1996)認証を取得

その他2月

蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-9001(2000)認証を取得

2002
設立9月

事業拡大のため、中華人民共和国江蘇省蘇州市に現地法人子会社蘇州惠普聯電子有限公司を設立 し、操業を開始

2001
その他3月

大阪府吹田市東御旅町に大阪事業所を開設

2000
その他9月

ISO-9001(1994)認証を取得

1994
新事業4月

プレスフィットマシン(バックプレーン組立時にコネクタを自動で圧着する装置)EPM566を開発し、 運用を開始

1987
新事業4月

バックボードテスターEBC802を開発し、運用を開始

1986
その他7月

本社を東京都中野区中央から八王子事業所に移転

新事業2月

VME規格のバックプレーン、バスラックを開発し、販売を開始

1985
その他10月

埼玉県入間市寺竹に入間事業所を開設

1980
その他3月

東京都八王子市小宮町に八王子事業所を開設

1977
その他4月

業容拡大のため、本社を東京都中野区中央に移転

1973
設立10月

産業用コンピュータ機器の設計・製造を目的として、東京都中野区東中野にて当社設立

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