株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ（6525）の決算・業績分析

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの2026年度 業績サマリー

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣ（証券コード: 6525）の2026年度決算・業績分析。売上高は2,351億円。営業利益は418億円。純利益は301億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの従業員数（提出会社単体）は1,148人、 平均年収は863万円、平均年齢44.5歳、平均勤続年数19.7年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの配当金・配当利回り推移（直近3年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近2年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの事業内容

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ(E37488) 有価証券報告書 ３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社７社で構成され、半導体製造装置の製造・販売・保守サービスを中心にグ ローバルに事業活動を展開しております。当社グループは、半導体製造装置事業の単一セグメントであるため、ビジ ネスユニットごとに分類して記載いたします。 (1）装置ビジネス 当社グループでは、半導体の製造に使用する装置の製造及び販売を行っております。半導体の製造プロセスの概 略図を（図-１）に示します。半導体は、シリコンウェーハ上に、回路を形成していく工程を繰り返して製造して いきます。回路形成工程は、回路形成に必要な薄膜等を形成する成膜工程、成膜後に熱をかけて結晶サイズを揃え る（アニール）等の熱処理工程、成膜上に回路を形成するパターニングを行うリソグラフィ工程、パターンに沿っ て膜を取り除くエッチング工程、各工程間でウェーハを洗浄する洗浄工程、各工程間での検査工程で構成されま す。シリコンウェーハ上にこれらの工程を繰り返して回路を形成する製造工程を総称して前工程と呼んでおりま す。そして、前工程の工程ごとに高度な専用技術を要したさまざまな装置が使用されることで半導体が製造されま す。当社グループでは、前工程における「成膜」工程の装置を主力製品として、また「熱処理」工程に用いられる 装置の製造及び販売をしております。 図-１ 半導体製造前工程と当社グループ適応製品 「成膜」工程とは、シリコンウェーハの回路形成における回路素材となるポリシリコン膜や絶縁膜等の薄膜を形 成する工程を指します。当社グループでは、その成膜工程の中でLP-CVD製品のほかに、ALD（注１）に対応した製 品を提供しております。 一方、「熱処理」工程とは、熱酸化（注２）膜を形成するプロセスや、成膜後に加熱して膜中の結晶サイズを揃 える（アニール）プロセス、成膜後に注入した不純物を加熱して均一に拡散するプロセス、また、プラズマを用い て成膜後に膜質を改善する（トリートメント）プロセスなどを指します。当社グループでは、本工程に最適なプロ セス技術にて装置提供を行っております。 これらの工程は、シリコンウェーハの回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に、高度な技術と品 質の信頼性の高い製品提供が必要となります。 当社グループが装置メーカーとして取り組んでいる最も重要な課題に、デバイス構造の複雑化を原因とする成膜 プロセスの生産性の低下があります。三次元（立体）構造になるとデバイスの構造がより深く、複雑になります。 それにより成膜が必要な表面積が拡大し、ガスの移動距離が長くなり、成膜に要する時間が増加するため、生産性 の課題が顕在化します。また、デバイス構造の複雑化に伴い、難易度の高い高品質成膜が要求されており、ALDの ニーズが高まっております。当社グループは、このニーズに高難易度成膜と高生産性の両立できるバッチALD技術 で、顧客の厳しい要求仕様に応えております。このバッチALD技術は、当社のコア技術による競合優位性の高い技 術となっており、当社グループは高いシェアを持続しております。 株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ(E37488) 有価証券報告書 顧客からのニーズが高まっているALDはサイクリックなプロセスであり、そのプロセスの中でガスの流入や流 出、また膜質を維持するために副産物の除去を行うため時間を要するプロセスになってしまうことが大きな課題に なっております。ALD技術とバッチの組み合わせによる補完関係を実現した当社グループのバッチALD技術は、高難 易度成膜と高生産性の両立を可能とするものであり、生産性に関するALDの問題の論理的な解決策となります。 次に当社製品について以下にご紹介いたします。当社製品はバッチ成膜装置と枚葉トリートメント（膜質改善） 装置をラインアップしており、バッチALDは売上高世界シェア１位（出典：TechInsights Inc.. “TI_ALD Tools_YEARLY” （April 2025））となっております。また、当社の枚葉トリートメント装置が属するPlasma Gate Modification Tools市場でも売上高世界シェア１位（出典: Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2024, Bob Johnson et al. Published 21 April 2025, Revenue from Shipments basis） （注３）となっております。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの子会社・関連会社（上位8社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ　ＥＬＥＣＴＲＩＣの沿革（30件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。