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キオクシアホールディングス株式会社285A)の決算・業績分析

キオクシアホールディングス株式会社の2026年有価証券報告書をAI分析。売上高2.34兆円。営業利益8,704億円。電気機器

目次
SUMMARY — 業績サマリー

キオクシアホールディングス株式会社2026年度 業績サマリー

キオクシアホールディングス株式会社(証券コード: 285A)の2026年度決算・業績分析。売上高は2.34兆円。営業利益は8,704億円。純利益は5,545億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

キオクシアホールディングス株式会社の従業員数(提出会社単体)は127人、 平均年収は1149万円、平均年齢46.5歳、平均勤続年数14.5年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

キオクシアホールディングス株式会社2026年度 注目ポイント

  1. NAND型フラッシュメモリ世界3位、旧東芝メモリ。AI/データセンタ向け高密度ストレージ需要爆発の中核プレーヤー。2024年上場
  2. 営業利益率 37.2%・ROA 23.7%で半導体業界トップクラス、AI特需の中核プレーヤー

キオクシアホールディングス株式会社の売上高変化の要因

  • 売上+37.0%・営業利益+92.7%・純利益+103.6% のトリプル覚醒爆増
  • AI/データセンタ向けNAND需要爆発、Nvidia AI特需追い風
  • 営業利益率 37.2% (前期26.5%)、半導体業界トップクラス
  • ROA 23.7% (前期12.8%)、製造業として怪物級
  • 経常利益 7,841億(+111.5%)、利益爆増の象徴
  • 純利益 5,545億で日本半導体メーカーとして異次元の覚醒モード

キオクシアホールディングス株式会社の事業リスクと対応

NAND市況の循環性、AI特需一服化リスク

対応: 高採算SSD比率上昇

競合(Samsung・SK Hynix・WD)との価格競争

対応: 技術差別化

巨額設備投資負担、四日市工場・北上工場拡張

対応: 戦略パートナー連携

中国半導体規制・地政学リスク

対応: 顧客分散

為替変動リスク(USD建て売上)

対応: 為替予約

キオクシアホールディングス株式会社の今後の見通し・業績予想

売上 1兆7,500億・営業利益 1兆2,980億(+49%)・純利益 8,690億(+57%)、AI需要継続

キオクシアホールディングス株式会社の役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位9名)。

役職氏名所有株式数(株)
代表取締役社長 社長執行役員早坂伸夫-
取締役 会長執行役員ステイシー・スミス-
取締役杉本勇次-
取締役末包昌司-
社外取締役鈴木洋-
社外取締役マイケル・スプリンター-
社外監査役 (常勤)森田功-
社外監査役 (非常勤)畑野耕逸-
監査役 (非常勤)中浜俊介-

キオクシアホールディングス株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近1年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度127人46.5歳14.5年1149万円

キオクシアホールディングス株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1株式会社東芝164,48930.50%
2BCPE Pangea Cayman, L.P.118,75122.02%
3(常任代理人 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社)77,40014.35%
4BCPE Pangea Cayman2, Ltd.48,4898.99%
5(常任代理人 三菱UFJモルガン・30,9985.75%
6スタンレー証券株式会社)16,2003.00%
7BCPE Pangea Cayman 1A, L.P.9,6521.79%
8(常任代理人 三菱UFJモルガン・7,8571.46%
9スタンレー証券株式会社)5,0070.93%
10BCPE Pangea Cayman 1B, L.P.(常任代理人 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社)HOYA株式会社日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)UBSS LLC CUSTODY A/C EXCL BENCUST UBSS LLC(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)BBH BOSTON FOR FIDELITY SELECTPORTFOLIOS: ELECTRONICS PF- LEADSUB(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)JPモルガン証券株式会社2,2300.41%

キオクシアホールディングス株式会社の事業内容

キオクシアホールディングス株式会社(E35948) 有価証券報告書 3【事業の内容】 当社及びその子会社(以下「当社グループ」という。)は、本書提出日現在、当社、連結子会社22社(国内7社、 海外15社)及び関連会社等6社(国内4社、海外2社)により構成されています。当社グループは、メモリ及び関連 製品の製造、販売、研究開発、その他サービスを行っています。当社グループは、メモリ及び関連製品の製造、販 売、研究開発、その他サービスを行う、世界最大級(注)のフラッシュメモリ専業プレイヤーです。 (注) 出典:TechInsights Inc.“NAND Market Report Q2 2025”による。2024年4月から2025年3月における ビット生産量ベース(Sandiskグループの生産量を含む。) なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当してお り、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断すること となります。 当社グループの報告セグメントは「メモリ事業」単一でありますが、売上収益を製品の用途に応じたアプリケー ション別に、「SSD & ストレージ」、「スマートデバイス」及び「その他」に区分しております。「SSD & ストレー ジ」には主にPC、データセンター、エンタープライズ向けSSD製品及びメモリ製品が含まれております。「スマート デバイス」にはスマートフォン、タブレット、テレビ等の民生機器、車載、産業機器等の用途で使用される制御機能 付きの組み込み式メモリ製品が含まれています。「その他」にはSDメモリカード、USBメモリ等のリテール向け製品 及び製造合弁会社3社経由で計上されるSandiskグループ向けの売上収益等が含まれています。 当社グループ各社の報告セグメントにおける位置付けと製品分野別の事業内容は以下のとおりです。 (本書提出日現在) 当社及び関係会社の位置付け 報告セグメント 製造 販売 研究開発 その他サービス メモリ事業 キオクシア㈱、キオク キオクシア㈱、キオク キオクシア㈱、キオク キオクシアエトワール シア岩手㈱、キオクシ シアアメリカ社、キオ シアエンジニアリング ㈱ アエンジニアリング クシアヨーロッパ社、 ㈱、キオクシアシステ ㈱、キオクシアエネル キオクシアアジア社、 ムズ㈱、キオクシアテ ギー・マネジメント キオクシア中国社、キ クノロジーUK社、キオ ㈱、キオクシア半導体 オクシア韓国社、キオ クシアイスラエル社、 台湾社、Solid State クシアシンガポール Solid State Storage Storage Technology 社、キオクシア台湾 Technology Corporation、フラッ 社、Solid State Corporation シュパートナーズ㈲、 Storage Technology フラッシュアライアン Corporation ス㈲、フラッシュフォ ワード合同会社、 ディー・ティー・ファ インエレクトロニクス ㈱ メモリ事業ではメモリ製品を開発・製造・販売しています。フラッシュメモリとは、当社グループが1987年に世界 で初めて開発し世界標準となった不揮発性半導体メモリ(注1)であり、大容量のデータ保存を可能にする記憶用デ バイスです。スマートフォンで写真・動画などを保存するために使われるほか、身近な電子機器やデータセンター等 においても、欠かすことのできないコアデバイス(基幹部品)となっています。当社グループは市場の要求に応える ために、フラッシュメモリの微細化(注2)による大容量化、及びコスト低減を推進してきました。もっとも、極度 の微細化には電子同士が干渉しエラーが起きやすくなるという課題がありました。そこで当社グループではメモリセ ルを積み上げることで干渉を防ぐ積層化技術(注3)により、大容量化と信頼性の向上、低消費電力化を実現した BiCS FLASH™を開発しました。本書提出日現在は第8世代BiCS FLASH™を量産しています。第8世代BiCS FLASH™に は、高メモリ密度の実現により高性能動作を図るため、CBA(CMOS directly Bonded to Array)(注4)とOPS(On Pitch SGD)(注5)という新技術が用いられています。近年、フラッシュメモリ市場においては、データセン ター、エンタープライズ向けSSDの需要が拡大しており、これまで以上に大容量化、信頼性の向上、低消費電力化が 求められています。当社グループは、更なる大容量化、高速化に向けた次世代の半導体メモリの開

キオクシアホールディングス株式会社の子会社・関連会社(上位15社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
キオクシア㈱ (注1、2)連結子会社東京都港区メモリ・SSD製 品の研究、開 発、設計、製造 及び販売等100.0%
キオクシア岩手㈱ (注3)連結子会社岩手県北上市メモリ製品の製 造100.0%
キオクシアエンジニアリング㈱(注3)連結子会社愛知県名古屋市 西区メモリ製品の開 発、設計、製造 及びCIM開発等 のエンジニアリ ング業務受託100.0%
キオクシアエネルギー・ マネジメント㈱ (注3)連結子会社三重県四日市市エネルギーマネ ジメント事業100.0%
キオクシアシステムズ㈱ (注3)連結子会社神奈川県横浜市 栄区メモリ製品の設 計・開発、顧客 サポート等100.0%
キオクシアエトワール㈱ (注3)連結子会社三重県四日市市開発センター清 掃業務、ヘルス キーパー100.0%
キオクシアアメリカ社 (注1、2、3)連結子会社米国 カリフォルニア州メモリ・SSD製 品の販売100.0%
キオクシアヨーロッパ社 (注3)連結子会社ドイツ ノルトライン ヴェストファーレ ン州メモリ・SSD製 品の販売100.0%
キオクシアテクノロジー UK社(注3)連結子会社英国 オックスフォード シャー州SSD製品の開発100.0%
キオクシアイスラエル社 (注3)連結子会社イスラエル テルアビブSSD製品向けソ フトウェアの開 発100.0%
キオクシアアジア社 (注3)連結子会社中国香港メモリ・SSD製 品の販売100.0%
キオクシア中国社 (注1、3)連結子会社中国上海メモリ・SSD製 品の販売100.0%
キオクシア韓国社 (注3)連結子会社韓国ソウル市メモリ・SSD製 品の販売100.0%
キオクシアシンガポール社(注3)連結子会社シンガポール国 シンガポールメモリ・SSD製 品の販売100.0%
キオクシア台湾社 (注1、3)連結子会社台湾台北市メモリ・SSD製 品の販売100.0%

キオクシアホールディングス株式会社の沿革(30件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×3上場×1M&A×5新事業×4国際×1組織×3
2025
新事業2月

4.8Gb/秒のNANDインターフェーススピードを実現する3次元フラッシュメモリ技術を発表 (注)1.PCIe®は、PCI-SIGの登録商標です。PCIe®とは、SSDのインターフェースの規格で、従来のSATAより、高速の データ転送が可能です。 2.キオクシアテクノロジーUK社は

2024
上場12月

東京証券取引所プライム市場に株式を上場

新事業7月

第8世代BiCS FLASH™ 2Tb QLC製品をサンプル出荷 北上工場第2製造棟の建屋完成

その他4月

メモリ技術研究所を再編し、先端技術研究所を新設

その他1月

車載機器向けUFS Ver.4.0準拠の組み込み式フラッシュメモリのサンプルを出荷

2023
設立8月

キオクシアエネルギー・マネジメント㈱をキオクシア㈱からの会社分割により設立 エンタープライズ・データセンター向けPCIe® 5.0対応NVMe™ SSDのサンプルを出荷

新事業6月

横浜テクノロジーキャンパスFlagship棟と新子安テクノロジーフロントの稼働開始

その他3月

218層積層プロセスを適用した第8世代BiCS FLASH™を試作

2022
その他11月

大容量ストレージを活用した記憶検索型AIによる画像分類技術を開発

その他10月

四日市工場第7製造棟の竣工

M&A6月

キオクシア㈱は、東芝デジタルソリューションズ㈱(注3)より、中部東芝エンジニアリング㈱の 株式を譲受、完全子会社化、キオクシアエンジニアリング㈱に社名変更

その他1月

4ビット/セル(QLC)技術を用いたUFS Ver. 3.1準拠の組み込み式フラッシュメモリをサンプル 出荷

2021
その他9月

PCIe® 4.0対応ストレージクラスメモリ(SCM)搭載SSDをサンプル出荷

M&A4月

キオクシア㈱は、キオクシアアドバンスドパッケージ㈱を吸収合併

その他2月

162層積層プロセスを適用した第6世代BiCS FLASH™を試作

設立4月

にキオクシア株式会社に吸収合併)、東芝メモリシステムズ株式会社(現キオ クシアシステムズ株式会社)(いずれも連結子会社)、ディー・ティー・ファインエレクトロニクス株式会 社(持分法適用関連会社)の3社です。 2.東芝エレクトロニクス中国社(現キオクシア中国社)、東芝メモリ半導体台湾社(現キオクシア半導体台湾 社)、他1社の3社です。 3.NVMe™はNVM Express, Inc.の商標です。 4.株式会社東芝の関係会社です。 5.当社グループへの製造委託等を目的とする、キオクシア株式会社とSandiskグループが共同出資する会社で す。 (3)当社設立以後 年月 概要

2020
組織2月

にそれぞれ社名変更となっております。 3.株式会社東芝の関係会社です。

その他7月

キオクシア㈱は、台湾・LITE-ONテクノロジー社の子会社であるSolid State Storage Technology Corporationとその関係会社の全株式を取得

M&A3月

キオクシア㈱は、東芝中国社(注3)より、キオクシア中国社の株式を譲受、完全子会社化 キオクシア㈱は、東芝電子部品(上海)社の保有株式を全て東芝デバイス&ストレージ㈱(注3) に売却

その他1月

112層積層プロセスを適用した第5世代BiCS FLASH™を試作

2019
国際8月

、キオクシア中国社は

その他7月

、キオクシアイスラエル社は

組織10月

ブランド名称をキオクシアに刷新したことに伴い、当社を含むグループ会社の社名変更(注2) キオクシア㈱北上工場(岩手県)第1製造棟の竣工 EDINET提出書類 キオクシアホールディングス株式会社(E35948) 有価証券報告書 年月 概要

M&A8月

ストレージクラスメモリ「XL-FLASH™」のサンプル出荷開始 新しいリムーバブルPCIe®(注1)/NVMe™メモリデバイス「XFMEXPRESS™」を開発 台湾・LITE-ON社のSSD事業の買収計画を公表

その他6月

㈱日本政策投資銀行に対する非転換社債型優先株式の発行及び金融機関からのシンジケートローン による資金調達を実行

その他5月

大容量データへの高速アクセスに対応した2テラバイトのクライアントSSDプレミアムモデル (XG6-P)の開発

設立3月

東芝メモリ㈱(現キオクシア㈱)からの単独株式移転により、東芝メモリホールディングス㈱(現 キオクシアホールディングス㈱)を設立

組織10月

にキオクシアアドバンスドパッケージ株式会社に 商号変更を実施、

2018
M&A8月

㈱Pangeaは、同社を存続会社として旧東芝メモリ㈱と合併し、同日に「東芝メモリ㈱」に社名変更 (現キオクシア㈱)

新事業7月

サーバー向けの新しいコンセプトのSAS SSDの発売

キオクシアホールディングス株式会社のAI業績分析レポート(2026年度)

キオクシアHD (285A)|2026年3月期 ★AI特需怪物

売上 2兆3,376億 (+37.0%)
営業利益 8,703億 (+92.7%) ★ほぼ倍増
純利益 5,544億 (+103.6%)
営業利益率 37.2% ★半導体トップクラス

NAND世界3位(旧東芝メモリ)。AI/データセンタ需要爆発でトリプル覚醒、来期営業利益+49%予想。

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