メック株式会社（4971）の決算・業績分析

メック株式会社の2025年度 業績サマリー

メック株式会社（証券コード: 4971）の2025年度決算・業績分析。売上高は209億円（前年比+14.9%）。営業利益は60.5億円（前年比+29.2%）。純利益は50.3億円（前年比+119.4%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

メック株式会社の従業員数（提出会社単体）は277人、 平均年収は753万円、平均年齢42.6歳、平均勤続年数12.6年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

メック株式会社の配当金・配当利回り推移（直近5年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

メック株式会社の役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位7名）。

メック株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

メック株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

メック株式会社の事業内容

メック株式会社(E01054) 有価証券報告書 ３ 【事業の内容】 (1) 当社グループの事業内容について 当社グループは、当社および連結子会社７社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州 (ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グ ループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であ ります。 なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメ ントの区分と同一であります。 区分 会社名 事業区分 製商品区分 主要製商品 日本 メック株式会社 密着向上剤 電子基板用向け薬品 エッチング剤 MEC TAIWAN COMPANY 電子部品用向け薬品 台湾 製 その他表面処理剤 LTD. 品 MEC(HONG KONG)LTD. 薬品処理機械 香港(香港、珠海) MEC FINE CHEMICAL 電子基板用機械 各種前後処理機械 (ZHUHAI)LTD. MEC CHINA SPECIALTY 電子基板・ 中国(蘇州) PRODUCTS(SUZHOU)CO., 電子部品資材事業 LTD. 商 銅箔 MEC EUROPE NV. 電子基板用資材 品 ドライフィルム MEC INDIA SPECIALTY 欧州 CHEMICALS PRIVATE LTD. MEC SPECIALTY タイ CHEMICAL(THAILAND) その他 機械修理 CO.,LTD. メック株式会社(E01054) 有価証券報告書 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％出資してお ります。 MEC EUROPE NV.のインド子会社（MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.）は重要性がないため上記系 統図には含めておりません。 当社取締役会は、2024年10月22日、香港子会社（MEC(HONG KONG)LTD.）を解散する決議をしており、現地の法 令に従い必要な手続きが完了次第、清算結了となる予定です。 メック株式会社(E01054) 有価証券報告書 (2) 電子基板・電子部品資材事業について 当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売で あります。 電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付 加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得し ており、その他高機能端末での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、次世代通 信システム、IoT、AIの多様化、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX（デジタルトランスフォーメー ション）・GX（グリーントランスフォーメーション）の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が 進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要によるパッケージ 基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。 当社グループは市場ニーズに合った製品の開発、製品・サービスを提供することにより、事業を通じた社会課 題の解決に取り組み、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に 対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。 ① 密着向上剤 密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の 発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に 凹凸の形状（粗化形状）を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのた め、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されております。また、銅の表面を粗化せず樹脂との密着を向上 させる化学密着技術についても開発を進めております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メー カーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤には

メック株式会社の子会社・関連会社（上位6社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

メック株式会社の沿革（30件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。