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株式会社レゾナック・ホールディングス4004)の決算・業績分析

株式会社レゾナック・ホールディングスの2025年有価証券報告書をAI分析。売上高1.35兆円(-3.0%)。営業利益467億円。化学

目次
SUMMARY — 業績サマリー

株式会社レゾナック・ホールディングス2025年度 業績サマリー

株式会社レゾナック・ホールディングス(証券コード: 4004)の2025年度決算・業績分析。売上高は1.35兆円(前年比-3.0%)。営業利益は467億円(前年比-47.6%)。純利益は290億円(前年比-47.6%)。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社レゾナック・ホールディングスの従業員数(提出会社単体)は338人、 平均年収は1026万円、平均年齢46.1歳、平均勤続年数16.4年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社レゾナック・ホールディングス2025年度 注目ポイント

  1. 旧昭和電工+日立化成統合の総合化学。半導体材料(CMPスラリー・パッケージ基板材)+機能性化学品+黒鉛電極の三本柱。AI半導体特需の中核プレーヤー
  2. 総資産 2.1兆円、自己資本比率 33.2%、EBITDA 1,409億、FCF 432億

株式会社レゾナック・ホールディングスの売上高変化の要因

  • AI半導体パッケージ基板材+CMPスラリー需要爆発、Nvidia AI特需追い風
  • 半導体材料事業の高採算品比率上昇でマージン改善
  • 営業利益 467億、純利益 290億 で黒字基調維持
  • 営業CF 1,303億 (FCF 432億)、キャッシュ創出力健全
  • 総資産 2.1兆円・自己資本比率 33.2%、買収負債の重みは残る
  • ROE 4.15% で化学業界として低水準、資本効率改善余地

株式会社レゾナック・ホールディングスの営業利益変化の要因

  • 総資産 2.1兆円・自己資本比率 33.2%、買収負債の重みは残る
  • ROE 4.15% で化学業界として低水準、資本効率改善余地

株式会社レゾナック・ホールディングスの事業リスクと対応

半導体市況の循環性、AI特需一服化リスク

対応: 車載半導体・パワー半導体へ多角化

巨額有利子負債(財務リバランス課題)

対応: 事業ポートフォリオ整理・売却継続

黒鉛電極事業の市況変動、中国勢の追い上げ

対応: 高付加価値品比率上昇

為替変動リスク(海外売上比率高)

対応: 為替予約・現地生産

減損リスク、買収負債の重荷

対応: 事業再編・債務削減

株式会社レゾナック・ホールディングスの今後の見通し・業績予想

AI半導体特需継続、半導体材料事業の高採算品拡大で増益基調維持

株式会社レゾナック・ホールディングスの配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2025年度63.639.6%160.49
2024年度63.615.6%406.61
2023年度63.79--104.65
2022年度63.5937.4%170.03
2021年度51.27--77.4

株式会社レゾナック・ホールディングスの役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位10名)。

役職氏名所有株式数(株)
取締役社長 (代表取締役)髙橋秀仁16
取締役会議長森川宏平28
取締役染宮秀樹30
取締役眞岡朋光25
取締役今井のり6
取締役常石哲男-
取締役安川健司-
取締役大西賢-
取締役榊原泉-
常勤監査役加藤俊晴7

株式会社レゾナック・ホールディングスの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近5年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

※ 年度間で従業員数が大きく変動しています。持株会社体制への移行など、集計対象(提出会社)の範囲が変わった可能性があります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2024年度338人46.1歳16.4年1026万円
2023年度348人46.1歳16.5年1026万円
2022年度3,322人41.2歳17.1年789万円
2021年度3,298人41.1歳17.1年721万円
2020年度3,515人40.2歳16.3年795万円

株式会社レゾナック・ホールディングスの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1日本マスタートラスト信託銀行株30,10316.60%
2式会社(信託口)11,4816.33%
3株式会社日本カストディ銀行(信託口)9,0625.00%
4KOREA SECURITIES DEPOSITORY-5,5903.08%
5SAMSUNG (常任代理人 シティ4,5172.49%
6バンク、エヌ・エイ東京支店)3,4671.91%
7JPモルガン証券株式会社3,2191.78%
8富国生命保険相互会社2,8241.56%
9STATE STREET BANK AND TRUST2,7811.53%
10COMPANY 505223(常任代理人 株式会社みずほ銀行)BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD ACISG (FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYMGCM CLIENT ACCTS M ILM FE(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)STATE STREET BANK AND TRUSTCOMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行)第一生命保険株式会社2,7001.49%

株式会社レゾナック・ホールディングスの事業内容

株式会社レゾナック・ホールディングス(E00751) 有価証券報告書 3【事業の内容】 当社は持株会社として、当社グループの戦略立案及びグループ全体の統括管理を行っております。当社グループ は、当社及び関係会社156社から構成され、その主な事業内容と当社及び主な関係会社の当該事業に係る位置づけは 次のとおりであります。 なお、当連結会計年度より、アルミ機能部材事業について、セグメントを「イノベーション材料」から「モビリ ティ」に変更しております。 (注)1.一部の関係会社の事業内容は、複数のセグメントに跨っております。 2.※は関連会社等であります。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当するた め、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準のうち、上場会社の規模との対比で定められる数値基準について は、連結財務諸表の数値に基づいて判断することとなります。

株式会社レゾナック・ホールディングスの子会社・関連会社(上位15社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
(子会社) ㈱レゾナック-東京都 港区半導体・電子材料、モビリティ 部材、機能材料、化学品などの 研究・開発・製造・販売100.0%
㈱レゾナック・ハードディスク-千葉県 市原市ハードディスクの製造販売100.0%
Resonac HD Singapore Pte. Ltd.-シンガポールハードディスクの製造販売100.0%
力森諾科材料(東莞)有限公司-中国 広東省配線板用感光性フィルム、電気 絶縁用ワニス、ディスプレイ用 回路接続フィルムの製造販売100.0%
力森諾科材料(蘇州)有限公司-中国 江蘇省半導体用エポキシ封止材、配線 板用感光性フィルムの製造販売100.0%
力森諾科電子材料(香港)有限 公司-中国 香港配線板用銅張積層板の製造販売100.0%
台湾力森諾科半導体材料股份有 限公司-台湾 台南市半導体回路平坦化用研磨材料、 配線板用銅張積層板の製造及び 配線板用感光性フィルムの加工100.0%
Resonac Korea Corporation-大韓民国 京畿道半導体回路平坦化用研磨材料の 製造、配線板用感光性フィルム の加工及び半導体材料等の販 売、情報電子化学品等の購入・ 販売100.0%
Resonac Materials Johor Sdn. Bhd.-マレーシア ジョホール州配線板用感光性フィルム、電気 絶縁用ワニスの製造販売100.0%
力森諾科材料(上海)有限公司-中国 上海半導体材料等の輸出入及び販売100.0%
台湾力森諾科国際股份有限公司-台湾 台北市半導体材料等の販売100.0%
㈱レゾナック・パッケージング-滋賀県 彦根市エレクトロニクス、食品分野向 け包装材料等の製造販売100.0%
㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ-福岡県 田川市自動車用樹脂成形品の製造100.0%
日本ブレーキ工業㈱-東京都 八王子市摩擦材の製造100.0%
Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd.-タイ チャチューン サオ粉末冶金製品、摩擦材の製造販 売100.0%

株式会社レゾナック・ホールディングスの沿革(25件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×9上場×2M&A×10新事業×1資本×1
2024
設立8月

設立)が承継、事業開始

2023
M&A1月

持株会社体制に移行し、商号を㈱レゾナック・ホールディングスに変更。 連結子会社である昭和電工マテリアルズ㈱の商号を㈱レゾナックに変更し、当社の全事業を 承継。

2022
資本4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場 に移行

2020
M&A4月

日立化成㈱を買収(後の昭和電工マテリアルズ㈱)

2017
M&A10月

黒鉛電極事業を営むSGL GE Holding GmbHを買収(現社名:Resonac Europe GmbH)

2016
M&A9月

合成樹脂ポリプロピレン事業会社サンアロマー㈱を連結子会社化

2010
M&A7月

昭和高分子㈱を合併

2009
M&A12月

昭和炭酸㈱を完全子会社化(現社名:㈱レゾナック・ガスプロダクツ)

M&A7月

富士通㈱のハードディスク事業を買収(現社名:㈱レゾナックHD山形)

2003
上場7月

東京証券取引所に上場を一本化

M&A1月

三菱化学㈱グループのハードディスク事業を買収(現社名:Resonac HD Singapore Pte. Ltd.)

2001
M&A3月

昭和アルミニウム㈱を合併

1988
M&A7月

ザ・ビー・オー・シー グループ社 エアコ・カーボン事業部黒鉛電極事業を買収(現社 名:Resonac Graphite America Inc.)

1969
新事業4月

大分石油化学コンビナート営業運転開始

1966
その他2月

千鳥工場(現川崎事業所)開設

1962
設立10月

日立化成工業㈱設立(後の日立化成㈱)

1949
上場5月

東京証券取引所等に上場

1939
設立6月

日本電気工業㈱、昭和肥料㈱の両社合併、昭和電工㈱設立

設立6月

1日、日本電気工業株式会社と昭和肥料株式会社との合併により発足しました。 日本電気工業株式会社は、その発祥を1908年にまで遡り、水力発電を利用してアルミニウム、研削材、黒鉛電極、 工業薬品等の製造販売を手がけ、1934年にはわが国で初めてアルミニウム製錬の工業化を達成しました。 一方、昭和肥料株式会社は、化学肥料の製造販売を目的として設立され、1931年にはわが国最初の国産法硫安の製 造に成功しました。 当社は、その後1957年に石油化学事業に参入しました。2023年には昭和電工マテリアルズ株式会社との実質的統合 を果たしました。 統合新会社の“存在意義”(パーパス)として「化学の力で社会を変える」ことを掲げ、“私たちが大切にする価 値観”(バリュー)「プロフェッショナルとしての成果へのこだわり」「機敏さと柔軟性」「枠を超える、オープン マインド」「未来への先見性と高い倫理観」とともに経営理念と定めました。 当社は、先端材料パートナーとして、時代が求める機能を創出し、グローバル社会の持続可能な発展に貢献してま いります。

1937
設立11月

理研琥珀工業㈱設立(後の昭和高分子㈱)

1934
その他3月

日本沃度㈱を日本電気工業㈱と改称

1928
設立10月

昭和肥料㈱設立

1926
設立10月

日本沃度㈱設立

1921
設立4月

高田アルミニューム器具製作所設立(後の昭和アルミニウム㈱)

1908
設立12月

当社の創業者森矗昶氏、沃度の製造販売を目的として総房水産㈱(日本沃度㈱の母体)を設 立

株式会社レゾナック・ホールディングスのAI業績分析レポート(2025年度)

レゾナック (4004)|2025年12月期

売上 1兆3,471億
営業利益 467億 (OPM 3.5%)
純利益 290億
ROE 4.15% / EBITDA 1,409億

AI半導体材料の中核プレーヤー。CMPスラリー・パッケージ基板材で覚醒、買収負債のリバランスが課題。

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