シンデン・ハイテックス株式会社（3131）の決算・業績分析

シンデン・ハイテックス株式会社の2026年度 業績サマリー

シンデン・ハイテックス株式会社（証券コード: 3131）の2026年度決算・業績分析。売上高は428億円。営業利益は10.7億円。純利益は3.5億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

シンデン・ハイテックス株式会社の従業員数（提出会社単体）は84人、 平均年収は787万円、平均年齢49.4歳、平均勤続年数11.9年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

シンデン・ハイテックス株式会社の配当金・配当利回り推移（直近5年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

シンデン・ハイテックス株式会社の役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

シンデン・ハイテックス株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

シンデン・ハイテックス株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

シンデン・ハイテックス株式会社の事業内容

シンデン・ハイテックス株式会社(E23741) 有価証券報告書 ３【事業の内容】 当社グループは、当社、海外子会社２社により構成されており、半導体製品、ディスプレイ、システム製品、 バッテリ＆電力機器、その他に関連する商品の仕入及び販売を主たる業務としております。 当社は、国内の電子機器及び産業用機器メーカ等を主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で 主に日系企業に販売しております。 当社グループの当該事業に係る位置づけ及び主な取扱商品は、次のとおりであります。なお、当社グループの取 扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連づけた記載はしておりません。参考のため、品 目区分ごとに記載しております。 (1）半導体製品 （位置づけ） 顧客及びメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを基に、中核分野と位置づけております。 （主な取扱商品） ① メモリ：メモリは、主にパソコンの主記憶装置として使われております。また、多くのデジタル製品に使われ るＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）及びフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。 韓国及び中国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。これらは当社グループの主力商 品であり、複合機を含むプリンタ等の事務用機器、カーナビ等の車載用機器、工作機械等の産業用機器等、 様々な用途の機器向けに販売しております。 ② メモリモジュール：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しておりま す。 ③ ＳＳＤ（注）１：主に国内、韓国及び台湾メーカより仕入れたＳＳＤを顧客へ販売しております。 ④ ＡＳＳＰ（注）２、ＡＳＩＣ（注）３、ＣＰＵ（注）４、ＧＰＵ（注）５：ＡＳＳＰ、ＡＳＩＣについては、 米国、韓国メーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。 また、ＣＰＵ、ＧＰＵについては、パソコンで多く使われておりますが、米国メーカより仕入れた商品をパ ソコン用途以外の顧客に販売しております。 ⑤ ＬＥＤ（注）６：韓国メーカより仕入れたＬＥＤを顧客に販売しております。 ⑥ ファウンドリ（注）７：顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国 半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。 （注）１．ＳＳＤ（Solid State Drive）:半導体メモリをディスクドライブのように扱える補助記憶装置の一種で す。 ２．ＡＳＳＰ（Application Specific Standard Product）：ある特定用途（アプリケーション）に向けて 開発された汎用ＩＣ（集積回路）です。 ３．ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）：ある特定用途、顧客向けに開発されたカス タムＩＣ（集積回路）です。 ４．ＣＰＵ（Central Processing Unit）：コンピュータ等において中心的な処理装置として働く電子回路 のことです。中央処理装置や中央演算処理装置等と訳されます。 ５．ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）：３Ｄグラフィックスの表示に必要な計算処理を行う半導体デバ イスです。昨今はその高速処理能力を活かし、ＡＩ（人工知能）や車載の制御に使用されております。 ６．ＬＥＤ（Light Emitting Diode）：電圧を加えた際に発光する半導体素子です。長寿命、低消費電力等 の特長より、照明等の幅広い用途で利用されております。 ７．ファウンドリ：顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製 造することです。 シンデン・ハイテックス株式会社(E23741) 有価証券報告書 (2）ディスプレイ （位置づけ） 半導体製品分野同様、顧客及びその他のメーカとの間で長年培ってきた信頼関係やノウハウを活かし、高採算ビ ジネスへの転換を図る分野に位置づけております。 （主な取扱商品） ① 液晶モジュール：主に中国、韓国及び台湾の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しておりま す。これらも当社グループの主力商品であり、事務用機器、医療用機器及びモバイル機器等、様々な用途の機 器に使用されております。 ② 有機ＥＬ（注）８：中国の液晶メーカより仕入れた有機ＥＬを顧客へ販売しております。 ③ タッチパネル：国内及び中国のメーカより仕入れたタッチパネルを顧客へ販売しております。 ④ 液晶ディスプレイ：主に韓国のメーカより完成品として仕入れ、商業施設等の顧客へ販売しております。 （注）８．有機ＥＬ（Organi

シンデン・ハイテックス株式会社の子会社・関連会社（上位2社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

シンデン・ハイテックス株式会社の沿革（30件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。