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TOWA株式会社6315)の決算・業績分析

TOWA株式会社の2026年有価証券報告書をAI分析。売上高544億円。営業利益69.2億円。機械

目次
SUMMARY — 業績サマリー

TOWA株式会社2026年度 業績サマリー

TOWA株式会社(証券コード: 6315)の2026年度決算・業績分析。売上高は544億円。営業利益は69.2億円。純利益は45.9億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

TOWA株式会社の従業員数(提出会社単体)は681人、 平均年収は726万円、平均年齢39.5歳、平均勤続年数11.3年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

TOWA株式会社の配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2026年度19.9832.6%61.22
2025年度13.3212.3%108.28
2024年度39.9615.5%257.7
2023年度49.9517.0%293.69
2022年度15.994.9%325.08

TOWA株式会社の役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位10名)。

役職氏名所有株式数(株)
代表取締役会長岡田博和624,383
取締役 社長執行役員 営業本部長三浦宗男24,031
取締役 常務執行役員コア技術事業本部長石田耕一63,661
取締役 上席執行役員 管理本部長柴原信隆44,537
取締役 執行役員 生産本部長西村一洋23,329
取締役 (常勤監査等委員)服部広志700
取締役 (監査等委員)和氣大輔21,200
取締役 (監査等委員)後藤美穂3,200
取締役 (監査等委員)田中素子1,400
取締役 執行役員 経営企画本部長 兼 秘書室長 兼 INNOMS推進室長中西和彦9,777

TOWA株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近5年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度681人39.5歳11.3年726万円
2024年度623人39.5歳11.9年695万円
2023年度597人39.7歳12.1年677万円
2022年度573人39.8歳12.7年651万円
2021年度549人39.6歳13.1年586万円

TOWA株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1日本マスタートラスト信託銀行株式会社7007.66%
2株式会社ケイビー恒産5,7537.59%
3株式会社エヌレガロ5,7005.03%
4株式会社京都銀行3,7802.80%
5株式会社日本カストディ銀行2,0992.39%
6JPモルガン証券株式会社1,7982.16%
7濱田 英之1,6231.71%
8楽天証券株式会社1,2861.50%
9TOWA社員持株会1,1271.24%
10JP MORGAN CHASE BANK 3857819341.13%

TOWA株式会社の事業内容

TOWA株式会社(E01708) 有価証券報告書 3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社18社の合計19社により構成さ れており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに 製品のアフターサービス等を行っております。 なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メ ディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影 響はありません。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメ ントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 当社 モールディング装置 TOWAM Sdn.Bhd. シンギュレーション装置 等 他 連結子会社15社 メディカルデバイス事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 TOWAレーザーフロント株式会社 [事業系統図] 事業系統図は次のとおりであります。

TOWA株式会社の子会社・関連会社(上位1社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
連結子会社 株式会社バンディック TOWATEC株式会 社 TOWAレーザーフロント株式会社 TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd. TOWAM Sdn.Bhd. (注)2 TOWA TOOL Sdn.Bhd. (注)2 TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp. TOWA THAI COMPANY LIMITED TOWA USA Corporation TOWA Europe B.V. TOWA Europe GmbH 東和半導体設備 (上海)有限公司 TOWA半導体設備 (蘇州)有限公司 (注)2 東和半導体設備 (南通)有限公司 (注)2 東和半導体設備研究開 発(蘇州)有限公司 台湾東和半導体設備股 分有限公司 TOWA韓国株式会社 (注)2 TOWAファイン株式 会社連結子会社京都市南区 京都市南区 神奈川県相模原市 シンガポール インターナショナル ビジネスパーク マレーシア ペナン州 マレーシア ペナン州 フィリピン ラグナ州 タイ バンコク 米国 カリフォルニア州 オランダ ヘルダーランド州 ドイツ シュトゥットガルト市 中国 上海市 中国 江蘇省 中国 江蘇省 中国 江蘇省 台湾 新竹市 韓国 ソウル特別市 韓国 京畿道安山市メディカル デバイス事 業 半導体製造 装置事業 レーザ加工 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業 半導体製造 装置事業1.001001001001001e+53%

TOWA株式会社の沿革(30件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×18上場×2M&A×2新事業×1国際×1資本×1
2023
設立3月

マレーシアペナン州にTOWA TOOL Sdn.Bhd.を設立し、同社がK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金 型製造事業を譲受(同年4月)。

2022
資本4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移 行。

M&A1月

Fine International Co.,Ltd.(現 TOWAファイン株式会社)の株式を取得し子会社化。

2021
設立9月

中国江蘇省に東和半導体設備研究開発(蘇州)有限公司を設立。

2019
設立3月

タイバンコクにTOWA THAI COMPANY LIMITEDを設立。

設立1月

ドイツデュッセルドルフ市にTOWA Europe GmbHを設立。

2018
設立10月

中国南通市に東和半導体設備(南通)有限公司を設立し、同社が精技電子(南通)有限公司より 金型製造事業を譲受(同年11月)。

M&A8月

オムロンレーザーフロント株式会社(現 TOWAレーザーフロント株式会社)の株式を取得し 子会社化。

2015
その他10月

TOWA韓国株式会社がSEMES Co.,Ltd.よりモールディング事業を譲受。

2014
設立7月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」及び「モジュール方式」の発明により、半導体業 界の発展に大きく寄与した功績等に対し、旭日小綬章を受章。

設立6月

創業者 坂東和彦 逝去。

2013
設立10月

オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。

設立4月

韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社を設立。

設立1月

米国カリフォルニア州にTOWA USA Corporationを設立。

2011
その他7月

SECRON Co.,Ltdの当社保有の全株式をSamsung Electronics Co.,Ltd(三星電子株式会社)に譲 渡し合弁関係を解消。

2006
設立4月

TOWAサービス株式会社を設立。

2004
設立4月

フィリピンラグナ州にTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.を設立。

設立3月

新会社としてシンガポールにTOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.を設立。

設立1月

台湾新竹市に台湾東和半導体設備股分有限公司を設立。

2002
国際9月

中国の上海沙迪克軟件有限公司に資本参加。 EDINET提出書類 TOWA株式会社(E01708) 有価証券報告書 年月 事項

設立6月

中国江蘇省にTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を設立。

その他3月

ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部において取得。

2001
設立10月

中国上海市に東和半導体設備(上海)有限公司を設立。

新事業6月

Intercon Technology,Inc.の新本社工場が完成。

その他3月

ISO14001の認証を本社・工場において取得。

2000
上場11月

東京証券取引所市場第一部に上場。

上場9月

大阪証券取引所市場第一部に上場。

その他3月

ISO9001の認証を九州工場(現 九州事業所)において取得。

1999
設立5月

創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式を採用した成形用金型の発明考案」により黄綬褒章 を受章。

設立4月

大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)、株式会社堀場製 作所との共同出資により株式会社サーク(現 株式会社SCREEN SPE テック)を設立。

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