企業一覧に戻る

ワイエイシイホールディングス株式会社6298)の決算・業績分析

ワイエイシイホールディングス株式会社の2026年有価証券報告書をAI分析。売上高265億円。営業利益13.2億円。機械

目次
SUMMARY — 業績サマリー

ワイエイシイホールディングス株式会社2026年度 業績サマリー

ワイエイシイホールディングス株式会社(証券コード: 6298)の2026年度決算・業績分析。売上高は265億円。営業利益は13.2億円。純利益は13.3億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

ワイエイシイホールディングス株式会社の従業員数(提出会社単体)は17人、 平均年収は666万円、平均年齢45.1歳、平均勤続年数9.5年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社(単体)ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

ワイエイシイホールディングス株式会社の配当金・配当利回り推移(直近5年)

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金(DPS)、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当(円)配当性向EPS(円)
2026年度37.7652.1%72.43
2025年度35.3116.2%30.39
2024年度79.9351.8%154.33
2023年度45.9145.6%100.57
2022年度20.4916.9%121.49

ワイエイシイホールディングス株式会社の役員一覧(取締役・執行役員)

最新の有価証券報告書に記載されている役員(上位10名)。

役職氏名所有株式数(株)
代表取締役会長 兼 社長 事業統括本部長 経営戦略本部長百瀬武文661
取締役副社長 事業統括副本部長伊藤利彦58
取締役 専務執行役員大倉章裕38
取締役 常務執行役員 管理統括本部長畠山督17
取締役 執行役員 管理統括副本部長西坂昌伯6
社外取締役木船常康10
社外取締役森林育代-
社外取締役奥村和仁-
常勤監査役村上二郎0
社外監査役高田直規-

ワイエイシイホールディングス株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移(直近5年)。 従業員数・平均年収は提出会社(単体)の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度17人45.1歳9.5年666万円
2024年度26人46.3歳6.8年624万円
2023年度20人46.6歳7.5年643万円
2022年度44人45.1歳6.8年566万円
2021年度22人43.7歳7.2年592万円

ワイエイシイホールディングス株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主(上位10名)。

順位株主名所有株式数(千株)所有比率
1株式会社モモタケ2,44013.25%
2日本マスタートラスト信託銀行1,90310.34%
3株式会社(信託口)百瀬 武文6613.59%
4松井証券株式会社3141.71%
5河合 保明2541.38%
6セントラル短資株式会社2361.29%
7鶴田 亮司2331.27%
8株式会社日本カストディ銀行2321.26%
9(信託口)1780.97%
10山下 良久株式ロマン会1660.90%

ワイエイシイホールディングス株式会社の事業内容

ワイエイシイホールディングス株式会社(E02008) 有価証券報告書 3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社21社(う ち、連結子会社20社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環 境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。当連結会計年度 より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結 財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの 区分と同一であります。 なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当してお り、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断すること となります。 事業内容 当社と関係会社の位置付け 主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、精密切断 装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテー プ、FPC・半導体関連検査装置、光計測器等であります。 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設 ハードディスク関連装置 計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore クリーン搬送装置等 Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部 の製造・販売・保守サービスを行っております。 ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエ 半導体製造関連装置、LED製造関連装 イシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販 置 売・保守サービスを行っております。 ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設 太陽電池製造装置、 半導体・ 計・製造・販売・保守サービスを行っております メカトロニクス ワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製 関連事業 キャリアテープ 造・販売を行っております。 レーザプロセス装置 ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販 イオンミリング装置等 売・保守サービスを行っております。 株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・ 精密切断装置等 販売・保守サービスを行っております。 JEインターナショナル株式会社が製造・販売を FPC・半導体関連検査装置 行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っ ております。 TTホールディングス株式会社の100%子会社で 光計測器等 ある株式会社テクノオプティスが開発・製造・販 売・保守サービスを行っております。 主要な製品は人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライ サー等であります。 ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・ 医療用機器等 医療・ヘルスケア 製造・販売を行っております。 関連事業 ワイエイシイバイオ株式会社が開発・設計製造・ 販売を行っています。YAC Systems Singapore Pte 測定装置、スライサー等 Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の販 売・保守サービスを行っております。 ワイエイシイホールディングス株式会社(E02008) 有価証券報告書 事業内容 当社と関係会社の位置付け 主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス 機、自動包装機、太陽電池製造装置、LED製造関連装置等であります。 大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装 工業計器 置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービス 制御通信装置等 を行うほか、北海道地区については宝生産業株式会 社が販売・保守サービスを行っております。 環境・ 大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保 社会インフラ 半導体製造装置 守サービスを行っております。 関連事業 ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・ 医療リネン関連装置 製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け クリーニング関連装置 製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司 自動包装機 が販売・保守サービスを行っております。 株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・販 精密熱処理装置 売・保守サービスを行っております。 (注)1.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。 2.2025年1月31日付で、TTホー

ワイエイシイホールディングス株式会社の子会社・関連会社(上位15社)

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
ワイエイシイメカトロニクス株式会社 (注)2.4連結子会社東京都昭島市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
ワイエイシイガーター株式会社 (注)5連結子会社東京都青梅市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
ワイエイシイビーム株式会社 (注)2連結子会社東京都昭島市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
株式会社ワイエイシイダステック連結子会社埼玉県戸田市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
ワイエイシイエレックス株式会社 (注)6連結子会社大阪府 東大阪市医療・ヘルスケア 関連事業100.0%
ワイエイシイバイオ株式会社 (注)9連結子会社東京都昭島市医療・ヘルスケア 関連事業100.0%
大倉電気株式会社 (注)2.8連結子会社埼玉県坂戸市環境・社会インフ ラ関連事業100.0%
株式会社ワイエイシイデンコー (注)2.7連結子会社東京都青梅市環境・社会インフ ラ関連事業100.0%
JEインターナショナル株式会社連結子会社岐阜県岐阜市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
TTホールディングス株式会社 (注)10連結子会社東京都千代田区半導体・メカトロ ニクス関連事業67.0%
ワイエイシイマシナリー株式会社連結子会社東京都昭島市環境・社会インフ ラ関連事業100.0%
YAC Systems Singapore Pte Ltd.連結子会社シンガポール半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
瓦愛新(上海)国際貿易 有限公司 (注)2連結子会社中国上海市環境・社会インフ ラ関連事業100.0%
蘇州嘉大電子有限公司 (注)2連結子会社中国蘇州市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%
嘉大精密科技股份 有限公司連結子会社中華民国(台 湾)新竹市半導体・メカトロ ニクス関連事業100.0%

ワイエイシイホールディングス株式会社の沿革(30件)

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×4上場×4M&A×12新事業×3資本×1組織×1撤退×1
2025
その他4月

株式会社トプコンテクハウスの社名を株式会社テクノオプティスに変更

M&A1月

TTホールディングス株式会社(株式会社トプコンテクノハウス株式100%保有)の株式を一部取 得し連結子会社化

2024
設立4月

ワイエイシイバイオ株式会社を設立し連結子会社化

2023
M&A9月

宝生産業株式会社の全株式を取得し連結子会社化

M&A5月

米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結

M&A4月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社である ワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施 〃 JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化

2022
M&A10月

連結子会社であるワイエイシイマシナリーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエ イシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

資本4月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

2021
M&A4月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社である YAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2020
M&A3月

株式会社大一の株式を取得し連結子会社化 〃 10月 連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である 株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2018
その他4月

富士工場を山梨県南都留郡に竣工

2017
組織2月

株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受 〃 4月 持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更

2016
M&A1月

ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併 〃 9月 ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会 社化

2015
M&A7月

日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

2014
設立6月

株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化 〃 7月 ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2013
M&A3月

国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会 社ワイエイシイデンコー」)に商号変更 〃 11月 大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化 EDINET提出書類 ワイエイシイホールディングス株式会社(E02008) 有価証券報告書 年月 事項

2011
M&A3月

株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化 〃 4月 株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化

2010
設立5月

中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化

2009
その他5月

エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受

2007
上場12月

当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定

2006
上場12月

1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)

2004
上場12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2001
その他10月

富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事 業の営業権を譲受

2000
M&A4月

株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装 置業界に参入 〃 エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社 の本社及び工場であった現熊本工場を取得)

1998
新事業10月

ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始

1997
撤退11月

現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転) 〃 クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を 開始

1996
新事業11月

クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売 を開始

1995
設立10月

DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガ ポールに設立

1994
上場6月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1993
新事業3月

クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始 〃 11月 半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始

機械の企業一覧

ワイエイシイホールディングス株式会社と同じ「機械」セクターの企業

機械の業種別ランキング

ワイエイシイホールディングス株式会社が属する「機械」内での各指標ランキング