株式会社ジェイ・イー・ティ（6228）の決算・業績分析

株式会社ジェイ・イー・ティの2025年度 業績サマリー

株式会社ジェイ・イー・ティ（証券コード: 6228）の2025年度決算・業績分析。売上高は179億円（前年比-28.4%）。営業利益は6.6億円（前年比-72.9%）。純利益は3.2億円（前年比-80.7%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社ジェイ・イー・ティの従業員数（提出会社単体）は169人、 平均年収は0万円、平均年齢43.3歳、平均勤続年数9.6年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社ジェイ・イー・ティの配当金・配当利回り推移（直近3年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

株式会社ジェイ・イー・ティの役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

株式会社ジェイ・イー・ティの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近2年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

株式会社ジェイ・イー・ティの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

株式会社ジェイ・イー・ティの事業内容

株式会社ジェイ・イー・ティ(E36545) 有価証券報告書 ３ 【事業の内容】 当社グループは、当社（株式会社ジェイ・イー・ティ）及び連結子会社５社により構成されており、半導体製造の 前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。 当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としてお ります。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕 様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上によ り、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では 処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬 出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を１方向にすること等により、 処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可 能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10％強の世界市場シェアと優良顧客を 持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。 半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップ に切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・ エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付 着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。 「後工程」では、回路形成済みのウエハから チップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセ スにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程 の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、 洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30〜40％が洗浄工程となり、前工程における重要な 役割を担っております。 半導体洗浄装置については、多数（25〜50枚）のウエハを同時に各処理槽にて処理を行う「バッチ式洗浄装置」 と、ウエハを１枚ずつチャンバー（処理槽）内で処理する「枚葉式洗浄装置」があります。一般的にバッチ式洗浄装 置の長所は生産性が高いこと、短所はウエハの塵を拾いやすいことが挙げられます。また枚葉式洗浄装置の長所はウ エハを１枚ずつ精密に制御して洗浄が可能なこと、短所はバッチ式洗浄装置に比べて生産性が低いことが挙げられま す。また、半導体洗浄装置市場においては、一時期、バッチ式洗浄装置から枚葉式洗浄装置への置き換わりが進んで おりましたが、近年では半導体製造技術の進歩につれて、より微細化や高積層化が進み、長時間かつ高温を要する洗 浄プロセスが増えており、生産性の優位性やその特徴からバッチ式洗浄装置は2023年度においても世界の洗浄装置市 場全体の約14％程度の構成比を堅持しております。 当社グループの半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）においては、標準的な装置前面 に搬入搬出機器を配置したタイプ（I-Type）と当社独自の装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置したタイ プ（F-Type）の２種のタイプがあります。ともに顧客の要求仕様に合わせたカスタマイズ性を有しておりますが、特 に当社独自のタイプ（F-Type）では、洗浄槽の設置数を変更することにより時間当たりのウエハ処理枚数を最大化す る等、より顧客ニーズに沿ったカスタマイズが可能であります。また、2024年７月にはBW3500の販売を開始しており ます。枚葉式洗浄装置（HTS-300）においては、ヒーターにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を搭載 することにより、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がる機能を有しており ます。半導体洗浄装置は、主に韓国、中国、台湾の半導体メーカーへ販売しており、2024年１月より新たに日本及び 米国での営業活動を開始しております。また、半導体洗浄装置に関連するフィールドサービスとして、装置の改造、 部品の販売、顧客の工場における保守サービス等の対応を行っております。 株式会

株式会社ジェイ・イー・ティの子会社・関連会社（上位6社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

株式会社ジェイ・イー・ティの沿革（24件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。