ＡＩメカテック株式会社（6227）の決算・業績分析

ＡＩメカテック株式会社の2025年度 業績サマリー

ＡＩメカテック株式会社（証券コード: 6227）の2025年度決算・業績分析。売上高は210億円（前年比+36.2%）。営業利益は18.8億円（前年比+1059.9%）。純利益は3.4億円（前年比+202.3%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

ＡＩメカテック株式会社の従業員数（提出会社単体）は221人、 平均年収は694万円、平均年齢46.2歳、平均勤続年数18年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

ＡＩメカテック株式会社の配当金・配当利回り推移（直近5年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

ＡＩメカテック株式会社の役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

ＡＩメカテック株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

ＡＩメカテック株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

ＡＩメカテック株式会社の事業内容

ＡＩメカテック株式会社(E36750) 有価証券報告書 ３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰ Ｄ）・光学系デバイス(※1)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行ってお ります。 (※1)光学系デバイス：ウェーブガイドなど、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称で す。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セ グメントと同一の区分であります。 （ＩＪＰソリューション事業） ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ナノインプリント応用分野、フィルム応用分野の研究開発成 果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。 １．ＩＪＰ応用分野 有機ＥＬディスプレイを始めとする次世代ディスプレイの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っておりま す。 ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ） に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）、マイクロディスプレイ（ＯＬＥＤo Ｓ、μＬＥＤoＳ）など次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布でき ることからローコスト・プロセスの実現に繋がるなど様々な分野での利用が期待されています。 ２．ナノインプリント応用分野 スマートグラスを始めとする次世代コミュニケーションツールの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っており ます。 ナノインプリント技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの 微細パターンを転写する技術で、有機ＥＬディスプレイ上の膜形成、ＡＲスマートグラス用ウェーブガイド（※1）形 成など、多様な用途での利用が期待されています。 (※1)ウェーブガイド：現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。 ３．フィルム応用分野 フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 (※1)フレキシブルデバイス：薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。 (※2)デジタルサイネージ：ディスプレイなどの電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。 (主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社 ＡＩメカテック株式会社(E36750) 有価証券報告書 （半導体関連事業） 半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハハンドリングシステムや、半導体 回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行って おります。 (※1)半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放 熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。 １．はんだボールマウンタ装置 ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・ 薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。 ２．ウエハハンドリングシステム（ボンダー装置、デボンダー装置） 半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置 を提供しております。今後、更なる高機能・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設 備であります。 ３．ＵＶ装置とエッチング・アッシング装置 ＵＶ装置は、ＵＶ照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化（安定化）する装置です。また、エッチン グ・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工（エッチング処理）による回路形成、レジストの 除去（アッシング処理）をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。 (主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司 （ＬＣＤ事業） テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合 せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 １．シール塗布装置 細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤(接着剤)を高速・高精度に塗布する装置であります。 ２．液晶滴下装置 微量ＩＪＰ塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。 ３．真空貼合せ装置 高精度貼合せ技

ＡＩメカテック株式会社の子会社・関連会社（上位4社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

ＡＩメカテック株式会社の沿革（17件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。