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株式会社ディスコ（6146）の決算・業績分析

株式会社ディスコの2026年有価証券報告書をAI分析。売上高4,369億円(+11.1%)。営業利益1,849億円。機械。

目次
SUMMARY — 業績サマリー

株式会社ディスコの2026年度 業績サマリー

株式会社ディスコ（証券コード: 6146）の2026年度決算・業績分析。売上高は4,369億円（前年比+11.1%）。営業利益は1,849億円（前年比+9.5%）。純利益は1,355億円（前年比+9.4%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社ディスコの従業員数（提出会社単体）は3,486人、 平均年収は1672万円、平均年齢37.3歳、平均勤続年数10.7年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社ディスコの2025年度 注目ポイント

※ 直近の2026年度XBRLデータは取込済みですが、AI分析は2025年度の10-Kを対象としています。

  1. 2025年3月期に売上高は前年比20.8%増の393,313百万円を達成した。
  2. 2025年3月期に経常利益は前年比47.5%増の168,943百万円を達成した。
  3. 2025年3月期に親会社株主に帰属する当期純利益は前年比30.6%増の123,891百万円を達成した。
  4. 2023年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を実施した。
  5. 当社グループの事業は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」というビジネステーマ領域内における精密加工装置（装置）、精密加工ツール（消耗品）の製造・販売と、これらに附帯する保守・サービス等です。

株式会社ディスコの売上高変化の要因

  • •EV向けのパワー半導体や生成AI関連の高性能半導体の需要増加が主因
  • •精密加工装置と消耗品の販売が好調
  • •株式分割による株式数の増加

株式会社ディスコの営業利益変化の要因

  • •経常利益率の向上
  • •税金等調整前当期純利益や減価償却費の計上

株式会社ディスコの事業リスクと対応

サステナビリティ課題に関するリスク

対応: 中期経営計画「DISCO VISION」に反映し、定期的な報告と改善策の検討を実施

気候変動等の自然資本に関するリスク

対応: 全社環境委員会で審議し、必要に応じて経営会議や取締役会へ付議・報告

株式会社ディスコの今後の見通し・業績予想

テキスト中に資本配分の優先順位に関する情報はありません。

株式会社ディスコの配当金・配当利回り推移（直近5年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

年度1株配当（円）配当性向EPS（円）
2026年度417.6833.4%1,249.84
2025年度354.7931.0%1,143.26
2024年度287.1336.9%777.29
2023年度890.55116.3%765.47
2022年度759.1241.4%1,835.02

株式会社ディスコの役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

役職氏名所有株式数（株）
取締役関家一馬2,105
取締役吉永晃12
取締役田村隆夫3
取締役時丸和好-
取締役隠樹紀子-
取締役松尾亜紀子-
取締役小林英津子-
取締役ChristinaL.Ahmadjian-
取締役村上敦士-
執行役常務 購買本部長阿部直樹15

株式会社ディスコの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

年度従業員数平均年齢平均勤続年数平均年収
2025年度3,486人37.3歳10.7年1672万円
2024年度3,272人37歳10.6年1507万円
2023年度3,093人37.6歳11.1年1330万円
2022年度2,954人37.7歳11.3年1141万円
2021年度2,892人38.1歳11.9年965万円

株式会社ディスコの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

順位株主名所有株式数（千株）所有比率
1日本マスタートラスト17,65216.28%
2信託銀行株式会社（信託口）8,8748.18%
3株式会社日本カストディ銀行（信託口）5,9945.52%
4株式会社ダイイチホールディングス5,5625.13%
5株式会社ＯｃｔａｇｏｎＬａｂ5,0444.65%
6株式会社ダイイチ企業2,6672.46%
7STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY2,1001.93%
85050011,9301.78%
9(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)1,9021.75%
10関家 一馬STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY505234（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)THE BANK OF NWE YORK MELLON 140042（常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)株式会社ブルーオーシャン1,7771.63%

株式会社ディスコの事業内容

株式会社ディスコ(E01506) 有価証券報告書 ３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社24社、関連会社２社により構成されており、事業 は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等 を行っております。 当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容 主要な製品 主要な会社 精密加工装置、 〔精密加工装置〕 〔製造〕 精密加工ツール ダイシングソー 当社 の製造・販売 レーザソー ㈱ダイイチコンポーネンツ グラインダ 上記に係る保守・サービス ポリッシャ 〔販売・サービス〕 サーフェースプレーナ 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔精密加工ツール〕 ㈱ディスコKKMファクトリーズ ダイシングブレード DISCO HI-TEC AMERICA,INC. グラインディングホイール DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD ドライポリッシングホイール DISCO HI-TEC EUROPE GmbH 砥石応用製品 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

株式会社ディスコの子会社・関連会社（上位10社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

会社名区分所在地事業内容議決権比率
㈱ダイイチコンポーネンツ連結子会社東京都 大田区電動機、発電機、 静止形電源装置、 自動制御機器等電 気機械器具の製造 及び販売100.0%
㈱ディスコKKMファクトリーズ連結子会社東京都 大田区当社製造の半導体 製造装置等を利用 した半導体部品、 電子部品の製造請 負100.0%
DISCO HI-TEC AMERICA,INC. （注）１．２．連結子会社アメリカ 合衆国当社製造の半導体 製造装置等の販売 及び保守点検100.0%
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD （注）１．２．連結子会社シンガ ポール国当社製造の半導体 製造装置等の販売 及び保守点検100.0%
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH連結子会社ドイツ国当社製造の半導体 製造装置等の販売 及び保守点検100.0%
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. （注）１．２．連結子会社中国当社製造の半導体 製造装置等の販売 及び保守点検100.0%
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. （注）１．２．連結子会社台湾当社製造の半導体 製造装置等の販売 及び保守点検100.0%
DISCO HI-TEC KOREA Corporation連結子会社韓国当社製造の半導体 製造装置等の販売 及び保守点検90.0%
その他10社連結子会社---
１社持分法適用関連会社---

株式会社ディスコの沿革（30件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。

設立×2上場×2M&A×1新事業×2国際×3資本×1
2022
資本4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。

その他3月

羽田Ｒ＆Ｄセンターを開設。

2021
その他8月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。

その他1月

長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。

2019
その他1月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。

2018
その他4月

長野事業所を開設。

2015
その他1月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。

2012
その他6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

その他5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所（呉工 場及び桑畑工場）で取得。

その他1月

広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。

2010
その他6月

長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。

その他1月

広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。

2008
その他11月

本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。

2007
設立8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

2006
その他8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

設立8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。（現 連結子会社）

2005
M&A1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

2004
その他11月

本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

2003
新事業11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

2002
新事業8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

1999
上場12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

1998
その他2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取 得。

1996
国際4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会 社)

1995
その他8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部（現 全拠点に該当）で取得。

1994
その他11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

1990
国際12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

1989
上場10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

1985
その他11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

1984
国際3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

1983
その他12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

株式会社ディスコのAI業績分析レポート（2025年度）

株式会社ディスコ｜2025年 詳細業績レポート（v10）

数字で見る2025年

•売上高: 3,933.1億円 (+27.9%) (XBRL)
•営業利益: 1,689.4億円 (+38.0%) (XBRL)
•EBITDA: 1,811.4億円 / EBITDAマージン: 46.1% (XBRL)
•純利益: 1,238.9億円 (+47.1%) (XBRL)
•粗利率: 70.6% / 営業利益率: 43.0% (XBRL)
•営業CF: 1,203.6億円 (XBRL)
•FCF: 505.3億円 (XBRL)
•自己資本比率: 75.3% (前年: 73.1%, 差分: +2.2pt) (XBRL)
•1株配当: 355円 (XBRL)
•配当性向: 31.1% (XBRL)
•ROE: 25.1% / ROA: 18.9% (XBRL)

📈 時系列推移（XBRL）

| 項目 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 |

|---|---|---|---|---|---|

| 売上高 | 3933.1億 | 3075.5億 | 2841.3億 | 2537.8億 | 1828.6億 |

| 営業利益 | 1689.4億 | 1223.9億 | 1123.4億 | 924.5億 | 536.3億 |

| EBITDA | 1811.4億 | 1334.2億 | 1227.1億 | 1010.0億 | 604.4億 |

| 純利益 | 1238.9億 | 842.0億 | 828.9億 | 662.1億 | 390.9億 |

| 営業利益率 | 43.0% | 39.8% | 39.5% | 36.4% | 29.3% |

| ROE | 25.1% | 20.7% | 23.8% | 22.5% | 15.5% |

| ROIC | - | - | - | - | - |

| 自己資本比率 | 75.3% | 73.1% | 74.2% | 72.6% | 76.7% |

| 流動比率 | 264.7% | 260.2% | 254.3% | 223.0% | 274.1% |

| 営業CF | 1203.6億 | 975.2億 | 817.8億 | 836.5億 | 567.1億 |

| FCF | 505.3億 | 810.0億 | 668.1億 | 380.2億 | 343.4億 |

| Net Debt/EBITDA | - | - | - | - | - |

| CCC(日) | 141.0 | 159.4 | 142.0 | 121.8 | 147.1 |

| 設備投資 | 698.4億 | 165.2億 | 149.7億 | 456.3億 | 223.7億 |

| R&D費 | 317.0億 | 273.0億 | 224.3億 | 198.9億 | 175.8億 |

今年起きたこと（トップ3）

1.精密加工システム事業の販売実績が堅調な推移を遂げている (P.3)
2.2025年3月期に売上高は前年比20.8%増の393,313百万円を達成 (P.3)
3.2023年4月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を実施 (P.3)

業績変化の理由

売上高 +27.9%の要因

•EV向けのパワー半導体や生成AI関連の高性能半導体の需要増加が主因 (P.2)
•精密加工装置と消耗品の販売が好調 (P.5)
•株式分割による株式数の増加 (P.9)

営業利益 +38.0%の要因

•経常利益率の向上 (P.3)
•税金等調整前当期純利益や減価償却費の計上 (P.5)

コスト構造の変化

•粗利率: 70.6% (前年: 67.8%, +2.7pt) (XBRL)
•販管費率: 28.2% (前年比: -0.2pt) (XBRL)

為替・価格転嫁の影響

セグメント別ハイライト

精密加工システム事業:

•売上高: 393,313百万円 (+127.9%) (P.5)
•評価: 好調 (P.2)
•要因: EV向けのパワー半導体や生成AI関連の高性能半導体の需要増加 (P.2)

投資・財務の状況

設備投資・研究開発

•設備投資総額: 680億2百万円（前期比314.6％増） (P.5)
•内訳: 研究開発用の土地建物などの有形固定資産取得による支出 (P.5)
•R&D費: 317.0億円 (対売上高: 8.1%) (XBRL)

財務体質・キャッシュフロー

•自己資本比率: 75.3% (前年: 73.1%, +2.2pt) (XBRL)
•現金及び現金同等物: 2,291.7億円 (XBRL)
•FCF: 505.3億円 (XBRL)
•営業CF: 1,203.6億円 (XBRL)
•運転資本増加が主因 (XBRL)

株主還元

•1株配当: 355円 (XBRL)
•配当性向: 31.1% (XBRL)

B/S構造・運転資本分析

資産・負債構成（B/S Structure）

•流動比率: 264.7% (前年: 260.2%, 改善) (XBRL)
•流動資産比率: 64.9% (4,245.0億円) (XBRL)
•固定資産比率: 35.1% (2,295.8億円) (XBRL)
•有形固定資産: 2,040.1億円 (31.2%) (XBRL)
•無形固定資産: 2.5億円 (XBRL)

運転資本・CCC分析（Working Capital）

•運転資本: 2,641.1億円 (前年: 2,382.3億円, +258.8億円) (XBRL)
•CCC: 141.0日 (前年: 159.4日, 改善) (XBRL)
•売上債権回転日数: 37.1日 (前年: 51.3日, 改善) (XBRL)
•棚卸資産回転日数: 129.0日 (前年: 136.7日, 改善) (XBRL)
•仕入債務回転日数: 25.1日 (前年: 28.6日, 改善) (XBRL)

投資効率（Investment Efficiency）

•Capex/減価償却比率: 548.1% (XBRL)
•R&D/売上高比率: 8.1% (XBRL)
•Capex Intensity（対売上高）: 17.8% (XBRL)

株主構成（Shareholder Structure）

•外国法人等: 37.8% (XBRL)
•金融機関: 28.1% (XBRL)
•個人: 11.2% (XBRL)
•株主数: 20,295名 (XBRL)
•従業員数: 5,256名 (XBRL)

銀行業分析（Banking Analysis）

※該当なし

感応度分析

為替感応度

原材料価格感応度

経営戦略・今後の見通し

中期経営計画のポイント

•2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)のカーボンニュートラル実現を目指す (P.7)
•2050年度までにサプライチェーン全体の排出量(Scope1＋2＋3)のカーボンニュートラル実現を目指す (P.7)

来期の見通し

リスクと対応

•気候変動への対応:

- リスク: 自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)やサプライチェーン全体の排出量(Scope1＋2＋3)がカーボンニュートラル目標達成に影響を与える可能性 (P.15)

- 対応策: 2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)のカーボンニュートラル実現を目指す (P.15)

•人的資本に関するリスク:

- リスク: 従業員の進化を促進し、会社と従業員との価値交換性を高めるための土台づくりが不足する可能性 (P.8)

- 対応策: 従業員満足度調査を実施し、改善点やリスクの芽が見つかった場合は対策を講じている (P.8)

🏦 投資家向け追加分析（GS MD Level）

経営陣の実績・実行力

•中計達成実績: 「DISCO VISION 2030」では、2030年度までに自社操業に関連する排出量(Scope1＋2)のカーボンニュートラル実現を目指す目標を掲げています (P.7)

業界内競争ポジション

•競合他社との差別化ポイント: 高度な「Kiru・Kezuru・Migaku技術」を核とした製品とサービスを提供し、顧客課題解決に貢献することで差別化を行っています (P.1)

資本配分の優先順位

注目すべきポイント（Bulls/Bears）

【ポジティブ要因】

•EV向けのパワー半導体や生成AI関連の高性能半導体の需要増加 (P.2)
•自己資本比率の上昇 (前年比 +2.2pt) (XBRL)
•運転資本の改善 (CCC: 141.0日, 前年比改善) (XBRL)

【リスク・懸念材料】

•気候変動への対応 (P.15)
•為替変動リスク (P.15)
•原材料価格の変動リスク (P.15)

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