株式会社東京精密（7729）の決算・業績分析
株式会社東京精密の2026年有価証券報告書をAI分析。売上高1,668億円。営業利益337億円。精密機器。
目次
株式会社東京精密の2026年度 業績サマリー
株式会社東京精密（証券コード: 7729）の2026年度決算・業績分析。売上高は1,668億円。営業利益は337億円。純利益は247億円。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。
株式会社東京精密の従業員数（提出会社単体）は1,292人、 平均年収は783万円、平均年齢38.9歳、平均勤続年数10.1年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。
株式会社東京精密の2026年度 注目ポイント
- 半導体製造装置(ウェーハ研磨・ダイサ)+精密計測機器(三次元測定機)世界トップ級。AI半導体製造の中核プレーヤー
- 総資産 2,499億、ROE 13.6%・ROA 14.3%・OPM 20.2%、半導体製造装置キングダム
株式会社東京精密の売上高変化の要因
- •売上+10.8%・営業利益+13.6%・経常+16.3% で本業大幅増益
- •営業利益率 20.2% (前期19.7%)、精密機器業界キングダム
- •ROE 13.6%・ROA 14.3% で精密機器業界キングダム資本効率
- •AI半導体ウェーハ研磨需要爆発、Nvidia・TSMC向け追い風
- •営業CF 250億・自己資本比率 77%で財務超健全
- •純利益▲3.5% で減益、特別損失影響
株式会社東京精密の営業利益変化の要因
- •純利益▲3.5% で減益、特別損失影響
株式会社東京精密の事業リスクと対応
半導体市況の循環性、AI特需一服化リスク
対応: 顧客分散
競合(東京エレクトロン・DISCO)との競争
対応: 技術差別化
原材料費(精密部品)上昇
対応: 価格転嫁
為替変動リスク(海外売上比率高)
対応: 為替予約
純利益▲3.5% で減益、特別損失影響
対応: 本業基礎力強化
株式会社東京精密の今後の見通し・業績予想
株式会社東京精密の配当金・配当利回り推移（直近5年）
有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。
| 年度 | 1株配当（円） | 配当性向 | EPS（円） |
|---|---|---|---|
| 2026年度 | 240.69 | 39.5% | 610.02 |
| 2025年度 | 208.58 | 32.9% | 633.75 |
| 2024年度 | 206.11 | 42.9% | 480.49 |
| 2023年度 | 203.8 | 35.1% | 581.33 |
| 2022年度 | 142.25 | 27.1% | 525.34 |
株式会社東京精密の役員一覧（取締役・執行役員）
最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。
| 役職 | 氏名 | 所有株式数（株） |
|---|---|---|
| 代表取締役 会長CEO | 吉田均 | 10 |
| 代表取締役 社長COO | 木村龍一 | 4 |
| 代表取締役 副社長CFO | 川村浩一 | 11 |
| 取締役 半導体社 執行役員カンパニー長兼業務会社情報システム室長兼事業戦 略室長 | 伯耆田貴浩 | 3 |
| 取締役 | 塚田修一 | 2 |
| 取締役 (非常勤) | ロミプラダン | 0 |
| 取締役 (非常勤) | 高増潔 | - |
| 取締役 (非常勤) | 森重哉 | - |
| 取締役 (監査等委員) | 秋本伸治 | 2 |
| 取締役 (監査等委員) (非常勤) | 相良由里子 | - |
株式会社東京精密の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移
有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。
| 年度 | 従業員数 | 平均年齢 | 平均勤続年数 | 平均年収 |
|---|---|---|---|---|
| 2025年度 | 1,292人 | 38.9歳 | 10.1年 | 783万円 |
| 2024年度 | 1,200人 | 39.2歳 | 10.2年 | 802万円 |
| 2023年度 | 1,054人 | 39.6歳 | 11.1年 | 798万円 |
| 2022年度 | 992人 | 39.8歳 | 11.1年 | 750万円 |
| 2021年度 | 944人 | 39.9歳 | 11.2年 | 701万円 |
株式会社東京精密の大株主・株主構成
最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。
| 順位 | 株主名 | 所有株式数（千株） | 所有比率 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日本マスタートラスト信託銀行㈱ (信託口) | 7,256 | 17.84% |
| 2 | ㈱日本カストディ銀行(信託口) | 4,946 | 12.16% |
| 3 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営 業部) | 1,733 | 4.26% |
| 4 | JPモルガン証券㈱ | 1,174 | 2.89% |
| 5 | 公益財団法人精密測定技術振興財 団 | 1,058 | 2.60% |
| 6 | 矢野 信太郎 | 686 | 1.69% |
| 7 | ㈱みずほ銀行 | 672 | 1.65% |
| 8 | JP MORGAN CHASE BANK 385781 (常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営 業部) | 527 | 1.30% |
| 9 | STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234 (常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営 業部) | 516 | 1.27% |
| 10 | NORTHERN TRUST CO. (AVFC) RE FIDELITY FUNDS (常任代理人 香港上海銀行東京支 店 カストディ業務部) | 469 | 1.16% |
株式会社東京精密の事業内容
株式会社東京精密(E02289) 有価証券報告書 ３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社28社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主 な内容とした事業活動を行っています。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメ ント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用され る加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東 精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO., LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社 が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供 給を担当しています。 海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社 ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、 ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公 司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD. 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業におい ては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフト ウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州 地域では子会社ACCRETECH SBS, INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbH が、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等 がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、 ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH(THAILAND) CO.,LTD.、東精計量儀(平湖)有限公司、TOSEI(THAILAND)CO.,LTD.、ACCRETECH SBS, INC. 株式会社東京精密(E02289) 有価証券報告書 当社を中心としたグループ各社の位置づけは次のとおりです。 連結子会社、非連結子会社及び関連会社は次のとおりです。 連結子会社 非連結子会社 関連会社 ㈱東精エンジニアリング ACCRETECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ㈱オンチップ・バイオテクノロジーズ ㈱トーセーシステムズ ACCRETECH VIETNAM CO.,LTD. ㈱アクレーテク・クリエイト PT ACCRETECH INDONESIA ㈱東精ボックス ACCRETECH-TOSEI DO BRASIL LTDA. ㈱アクレーテク・パワトロシステム PT TOSEI INDONESIA ㈱アクレーテク・ファイナンス TOSEI PHILIPPINES CORPORATION ACCRETECH AMERICA INC. TOSEI ENGINEERING PRIVATE LIMITED ACCRETECH(EUROPE)GmbH TOSEI MEXICO S.A.DE.C.V. 会社名 ACCRETECH KOREA CO.,LTD. ACCRETECH-TOSEI HUNGARY KFT. 東精精密設備(上海)有限公司 東精精密設備(平湖)有限公司 ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD. ACCRETECH-SBS UK LTD. ACCRETECH(MALAYSIA)SDN. BHD. ACCRET
株式会社東京精密の子会社・関連会社（上位15社）
有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。
| 会社名 | 区分 | 所在地 | 事業内容 | 議決権比率 |
|---|---|---|---|---|
| ㈱東精エンジニアリング | 連結子会社 | 茨城県 土浦市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ㈱トーセーシステムズ | 連結子会社 | 東京都 八王子市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ㈱アクレーテク・ クリエイト | 連結子会社 | 東京都 八王子市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ㈱東精ボックス | 連結子会社 | 東京都 立川市 | 計測機器 | 100.0% |
| ㈱アクレーテク・ パワトロシステム | 連結子会社 | 福島県 石川郡古殿町 | 計測機器 | 100.0% |
| ㈱アクレーテク・ ファイナンス | 連結子会社 | 東京都 八王子市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ACCRETECH AMERICA INC. | 連結子会社 | 米国 テキサス州 リチャード ソン市 | 半導体製造装置 | 100.0% |
| ACCRETECH(EUROPE) GmbH | 連結子会社 | ドイツ バイエルン州 ミュンヘン市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ACCRETECH KOREA CO., LTD. | 連結子会社 | 韓国 京畿道華城市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| 東精精密設備(上海) 有限公司 | 連結子会社 | 中国 上海市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD. | 連結子会社 | 台湾 新竹県竹北市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ACCRETECH(MALAYSIA) SDN. BHD. | 連結子会社 | マレーシア セランゴール 州プタリン ジャヤ市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
| ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD. | 連結子会社 | タイ パトゥムター ニー県クロー ンルアン | 半導体製造装置 | 73.5% |
| ACCRETECH(THAILAND) CO.,LTD. | 連結子会社 | タイ サムットプラ カーン県バー ンプリー | 半導体製造装置 計測機器 | 49.0% |
| 東精計量儀(平湖) 有限公司 | 連結子会社 | 中国 浙江省平湖市 | 半導体製造装置 計測機器 | 100.0% |
株式会社東京精密の沿革（30件）
有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。
飯能工場完成
東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行
子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成及び台湾新アプリケーションセンタを設立
西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設 ５月 土浦工場ＭＩ棟完成
電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士 通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会 社化 11月 自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会 社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS, INC.に変更
八王子第６工場完成
精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立
米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC. を設立 ８月 事業譲受により精密切断ブレード事業を開始
八王子第５工場完成 EDINET提出書類 株式会社東京精密(E02289) 有価証券報告書
本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更
北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設
子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成 ４月 土浦工場ＣＭＭ棟完成
韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更 ４月 ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイク ロテクノロジを吸収合併
八王子第３工場及び土浦新本館完成 10月 当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニ アリングを完全子会社化 これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場廃止
中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立
八王子工場新本館完成 ６月 子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場
子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社とし て位置づけ、増資及び組織変更 ４月 子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成
北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地 子会社４社を統合合併
八王子第２工場完成
米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立
海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収
海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立 10月 海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立
東京証券取引所市場第一部銘柄に指定
ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立
土浦工場に三次元座標測定機専用工場完成
八王子工場本館完成
アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジ ニアリング)を設立 ７月 土浦工場第一期工事完成
八王子工場第二期工事完成
八王子工場第一期工事完成
社名変更(株式会社東京精密に改称) ８月 東京証券取引所市場第二部に株式を上場
株式会社東京精密のAI業績分析レポート（2026年度）
東京精密 (7729)|2026年3月期 ★AI半導体製造装置
半導体製造装置(ウェーハ研磨)+精密計測機器世界トップ級。AI半導体特需追い風で本業大幅増益。
精密機器の企業一覧
株式会社東京精密と同じ「精密機器」セクターの企業
精密機器の業種別ランキング
株式会社東京精密が属する「精密機器」内での各指標ランキング