ＪＸ金属株式会社（5016）の決算・業績分析

ＪＸ金属株式会社の2026年度 業績サマリー

ＪＸ金属株式会社（証券コード: 5016）の2026年度決算・業績分析。売上高は8,846億円（前年比+23.7%）。営業利益は1,750億円（前年比+55.5%）。純利益は1,046億円（前年比+53.3%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

ＪＸ金属株式会社の従業員数（提出会社単体）は3,267人、 平均年収は765万円、平均年齢41歳、平均勤続年数12.3年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

ＪＸ金属株式会社の配当金・配当利回り推移（直近2年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

ＪＸ金属株式会社の役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

ＪＸ金属株式会社の従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近1年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

ＪＸ金属株式会社の大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

ＪＸ金属株式会社の事業内容

ＪＸ金属株式会社(E01081) 有価証券報告書 ３ 【事業の内容】 当社グループは、半導体・情報通信分野に欠かせない銅やレアメタルを原料とする先端素材の開発・製造・販売を 主な内容としてグローバルな事業活動を行っており、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔を主力製品とし ています。これらに加えて、銅やレアメタルの資源開発や、製錬・リサイクル事業を手掛けており、上流から下流ま でをつなぐ強固なサプライチェーンを有することにより、安定的に先端素材をマーケットに供給し、持続可能な経 済・社会の発展に貢献しています。 当社グループは、半導体材料セグメント、情報通信材料セグメント、基礎材料セグメントの３つの報告セグメント にて構成されています。成長戦略のコアである半導体材料セグメントと情報通信材料セグメントをフォーカス事業と 位置づけ、先端素材分野での技術の差別化や市場創造を通じて、市場成長以上の利益成長を目指しています。一方、 基礎材料セグメントをベース事業と位置づけ、銅・レアメタルの安定供給を通じてフォーカス事業を支える役割を 担っています。各報告セグメントの主要製品、主要会社は以下のとおりです。 事業部・ 区分 セグメント 主要製品 主要な会社 事業会社 フォーカ 半導体 薄膜材料事業部 半導体用スパッタリングターゲッ 当社、JX Advanced Metals USA, ス事業 材料 ト、高純度金属、表面処理剤、化 Inc.、JX Advanced Metals 合物半導体・結晶材料 Singapore Pte.Ltd.、 JX Advanced Metals Korea Co., Ltd.、ＪＸ金属商事㈱、台湾日鉱 金属股份有限公司 タンタル・ タンタル・ニオブ金属粉末、タン 当社、TANIOBIS GmbH、東京電解 ニオブ事業部 タル・ニオブ酸化物粉末、塩化 ㈱ 物・化合物 情報通信 機能材料事業部 圧延銅箔、チタン銅、コルソン合 当社、JX METALS PHILIPPINES, 材料 金 Inc.、日鉱金属(蘇州)有限公司、 ＪＸ金属商事㈱、台湾日鉱金属股 份有限公司 東邦チタニウム 超微粉ニッケル、高純度酸化チタ 東邦チタニウム㈱ ン、触媒製品、スポンジチタン、 チタンインゴット タツタ電線 電磁波シールドフィルム、導電性 タツタ電線㈱ ペースト、ボンディングワイヤ、 インフラ・産業機器用電線 ベース 基礎 資源事業部 銅精鉱、電気銅、モリブデン精 当社、SCM Minera Lumina Copper 事業 材料 鉱、含金珪酸鉱、タンタル精鉱 Chile、Minera Los Pelambres、 Minera Escondida 金属・リサイク 電気銅、型銅、貴金属、硫酸 当社、ＪＸ金属製錬㈱、パンパシ ル事業部 フィック・カッパー㈱、ＪＸ金属 サーキュラーソリューションズ ㈱、eCycle Solutions Inc.、Ｊ Ｘ金属商事㈱、台湾日鉱金属股份 有限公司 ＪＸ金属株式会社(E01081) 有価証券報告書 以下の事業区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 注記７．セグメント情報」に掲げるセグメントの区分と 同一であり、各事業を構成する主要な関係会社の状況については、「第１ 企業の概況 ４ 関係会社の状況」に記載し ています。 (1) 半導体材料セグメント (薄膜材料事業部) 高純度化や組成・組織制御などの当社のコア技術を駆使し、半導体や磁性材料向けのスパッタリングターゲット をはじめ、各種高機能デバイス、最先端IT機器、医療機器、電気自動車に用いられる製品をグローバルに展開して います。中でも、ロジックやメモリに用いられる半導体用スパッタリングターゲットが主力製品であり、市場規模 1,462億円のマーケットにおいて世界シェアは64％(注１)です。当社は様々な素材の半導体用スパッタリングター ゲットを取り扱っており、半導体の主要配線層に用いられる銅や銅合金、そのバリア層に用いられるタンタルに加 えて、半導体の回路形成やトランジスタ部分等に用いられるチタン、コバルト及びタングステンの製品で世界シェ アNo.１です(注２)。 半導体はシリコンウエハ上に数百回以上にわたり回路を形成して製造されますが、半導体用スパッタリングター ゲットは回路形成に必要となる素材の層をつくる工程(成膜工程)の材料として用いられます。成膜に当たっては、 真空状態の装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させ、放出したターゲット原子を基板(シリ コンウエハ等)上に付着させることによって薄膜を形成します。半導体が目的とする機能を発揮するためには様々な 種類の高純度素

ＪＸ金属株式会社の子会社・関連会社（上位15社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

ＪＸ金属株式会社の沿革（30件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。