株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（3445）の決算・業績分析

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの2025年度 業績サマリー

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（証券コード: 3445）の2025年度決算・業績分析。売上高は767億円（前年比+29.6%）。営業利益は166億円（前年比+6.2%）。純利益は93.0億円（前年比-1.6%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの従業員数（提出会社単体）は322人、 平均年収は623万円、平均年齢39.8歳、平均勤続年数7.6年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの配当金・配当利回り推移（直近5年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位8名）。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近5年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの事業内容

株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ(E31042) 有価証券報告書 ３ 【事業の内容】 当社グループは、当社、連結子会社（株式会社ユニオンエレクトロニクスソリューション、株式会社DG Technologies、台湾の艾爾斯半導體股份有限公司、中国の北京有研RS半導体科技有限公司、有研半導体硅材料股份公 司、山東有研半導体材料有限公司、他６社）、持分法適用関連会社（山東有研RS半導体材料有限公司）（※1）、非連 結子会社（福建倉元投資有限公司）と合わせて15社により構成されております。 当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき 事業活動を展開しております。 当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社 にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ（※2）の再生を 行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するも のであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途（車・医療・環境・家・町・データセンター・M2M（※ 3）・IoT・AI）の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコ ンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ（※4）を含めグローバルに販売活 動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司（連結子会社）と山東有研RS半導体材料有限公司（持分法適用 関連会社）の3社、3拠点（日本、台湾、中国）で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事 業では2018年１月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司（現：有 研半導体硅材料股份公司）を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ（※5）製造販売事業に参入し ております。 ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。 また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業としてソーラー事業等をその他事業として実施しておりま す。 2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入致しました。 さらに、2024年12月には、艾索精密部件（惠州）有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に 参入致しました。 ※1 当社は、2019年12月18日開催の取締役会において、有研科技集団有限公司、徳州滙達半導体股権投資基金パー トナー企業及び当社が出資の上、山東省徳州市政府を加えた４者間で山東有研RS半導体材料有限公司を設立す ることを決議し、2020年７月30日に出資を行い、持分法適用関連会社といたしました。 ※2 モニタウェーハ： 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ ※3 M2M ： Machine to Machine（マシーン・ツー・マシーン）の省略形で、機器間の通信を意味 ※4 ファウンドリ： 半導体産業において、実際に半導体デバイス（半導体チップ）を生産する工場のこと ※5 プライムシリコンウェーハ： カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表の通りです。以下に示す区分は、セグメントと同一の 区分であります。 セグメントの名称 事業の内容 シリコンウェーハ再生事業及び販売事業 ウェーハ再生事業 酸化膜成膜加工サービス事業 プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業 プライムシリコンウェーハ製造販売事業 新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコ ンインゴット等の製造及び販売事業 半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の 半導体関連装置・部材等 製造及び販売事業 車載カメラモジュール等の製造及び販売事業 その他 ソーラー事業、技術コンサルティング事業等 株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ(E31042) 有価証券報告書 それぞれの主要な事業の特徴は以下の通りであります。 （1）ウェーハ再生事業 ① シリコンウェーハ再生事業 シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可 能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング（ウェーハ表面膜の除去）」、「プレ ソート検査（中間検査）」、「ポリッシング（研磨）」、「１次洗浄」、「２次洗浄」、「最終検査」、とい う工程を経て実施されます。加工によりほぼ

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの子会社・関連会社（上位2社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの沿革（25件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。