株式会社テクニスコ（2962）の決算・業績分析

株式会社テクニスコの2025年度 業績サマリー

株式会社テクニスコ（証券コード: 2962）の2025年度決算・業績分析。売上高は33.6億円（前年比-28.2%）。営業利益は-16.3億円（前年比-411.3%）。純利益は-29.8億円（前年比-393.2%）。有価証券報告書を基に、業績変化の要因・リスク・見通し・セグメント構成を AI が分析しました。

株式会社テクニスコの従業員数（提出会社単体）は191人、 平均年収は520万円、平均年齢44.3歳、平均勤続年数15.3年です。平均年収は有価証券報告書の提出会社（単体）ベースで、持株会社の場合はグループ全体の平均と大きく異なることがあります。

株式会社テクニスコの配当金・配当利回り推移（直近2年）

有価証券報告書ベースの1株当たり配当金（DPS）、配当性向、EPSの年次推移。

株式会社テクニスコの役員一覧（取締役・執行役員）

最新の有価証券報告書に記載されている役員（上位10名）。

株式会社テクニスコの従業員数・平均年収・平均勤続年数の推移

有価証券報告書の「従業員の状況」に基づく年次推移（直近3年）。 従業員数・平均年収は提出会社（単体）の値です。 持株会社の場合は本社人員のみが集計対象となるため、グループ全体の平均年収とは大きく異なることがあります。

株式会社テクニスコの大株主・株主構成

最新の有価証券報告書に記載されている大株主（上位10名）。

株式会社テクニスコの事業内容

株式会社テクニスコ(E38523) 有価証券報告書 ３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び連結子会社２社、非連結子会社１社により構成されてお り、精密加工部品事業の単一セグメントを営んでおります。 当社グループが製造販売する製品群は、「ヒートシンク（＊）製品」、「ガラス製品」及び「その他」に区分さ れ、それぞれ以下のとおりとなります。なお、（＊）を付している用語については、章末に「用語解説」を設け、説 明しております。 ・ヒートシンク製品 当社グループが扱う「ヒートシンク製品」は、電子部品が機能する際に発生する熱を吸収し放熱して、性能低下や 故障を防ぐことを目的とした構成部品であり、半導体レーザー（＊）向け、パワー半導体（＊）向け、ＭＰＵ（＊） 向け等の高機能ヒートシンク製品を提供しております。 ・ガラス製品 当社グループが扱う「ガラス製品」は、光透過性、電気的絶縁性、気密性、耐薬品性などの特徴を持つ電子部品用 ガラスに、微細な形状加工や金属回路形成加工を行い、電子デバイスと組み合わせることで電子デバイスの機能性を 上げる構成部品で、半導体センサー（＊）などの電子デバイスの小型化、高機能化を可能とするための付加価値を高 めた「ガラス製品」が求められており、各種センサー向け、モバイル機器向け、バイオ・医療向け等の精密ガラス製 品を提供しております。 ・その他 各種金属材料、シリコン（Ｓｉ）材料、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などのセ ラミック材料の加工製品を提供しております。また、ガラスやセラミック加工用のダイヤモンドツールも提供してお ります。 製品群ごとの主要製品は下記の図に記載の内容となります。 株式会社テクニスコ(E38523) 有価証券報告書 当社グループは、産業機器市場、自動車市場、光・無線通信市場、ライフサイエンス市場、航空宇宙市場、環境エ ネルギー市場向けのヒートシンク製品、ガラス製品及びその他の精密加工部品の製造販売を行っております。製造拠 点は、当社の広島工場を中心に、中国子会社であるTECNISCO (SuZhou) CO.,Ltd.の蘇州工場及びシンガポール子会社 であるTECNISCO Advanced Materials Pte. Ltd.のシンガポール工場を含めたグループ製造体制を構築しておりま す。 当社グループが製造販売する製品は、顧客製品の中の構成部品として組み込まれるものであり、基本的には顧客ご との要求仕様を受託し、試作から量産までにおいて製品化していく受注生産となります。 「切る」「削る」「磨く」「メタライズ(非金属の表面への金属膜化）」「接合」の加工技術を組み合わせる「ク ロスエッジ®Technology」を、最先端の開発や生産に活かし、顧客の要望を叶え製品化させる技術力及び実現力が、 当社の強みとなります。 一般的な専業メーカーの場合、例えば「切る」を専業とするメーカーであれば、その後に「磨く」工程や「メタラ イズ」といった加工工程が必要である場合、それぞれを専業とするメーカーに外注することで最終的に製品化するこ とになります。一方で、当社グループはこれらの複数加工技術を自ら組み合わせて製品を完成させます。これによ り、顧客へ、以下の「クロスエッジ®Technology」の特長におけるメリットを提供することが可能と考えておりま す。 当社グループは、もとは株式会社ディスコの研削切断加工技術を活かした受託加工を提供してまいりました。その ような中、「クロスエッジ®Technology」を展開する契機となったのは、2000年頃の海底ケーブルなどによる長距離 光通信網敷設急増での光通信バブルであります。顧客からのニーズも踏まえ、切断だけでない様々な加工の必要性を 模索していた時期でもあり、そこで創出した利益をもとに、メタライズ技術である薄膜蒸着設備を導入しました。導 入した設備を当社事業に活用していくための技術開発を地道に続け、新たな加工技術を身に付けることができまし た。その後、顧客からのニーズに応えていくための技術開発を繰り返し、一つ一つ新しい技術をものにしていきまし た。その過程で、「切る」「削る」「磨く」等それぞれの要素技術において、模倣が難しいコア技術も習得してまい りました。これらコア技術を中心に複数工程を組み合わせることにより、独創的な加工技術を生み出し製品化へとつ なげていき、専業メーカーだけでは対応できない技術力を蓄積してまいりました。これにより、当社の強みである 「クロスエッジ®Technology」が確立されました。さらに、「クロスエッジ®Technology」の継続

株式会社テクニスコの子会社・関連会社（上位3社）

有価証券報告書「関係会社の状況」に基づく主要子会社・関連会社。

株式会社テクニスコの沿革（25件）

有価証券報告書「沿革」セクションから自動抽出し、内容からM&A・新事業・国際展開などのカテゴリを推定して色分け表示しています。